毫無疑問是Intel,但悲劇的是,Intel 10nm一再跳票遲遲無法量產,臺積電和三星的10nm卻都快落伍了,7nm正在進入量產階段。
其實在去年7月,Intel就在美國和中國各舉辦了一次精尖制造日活動,展示自己10nm工藝的先進性,主要就是被臺積電和三星逼急了,畢竟對手的10nm已經大規模商用,但技術上完全不如自己。
按照Intel的說法,自家10nm工藝擁有世界上最密集的晶體管、最小的金屬間距,實現了業內最高的晶體管密度,每平方毫米就超過1億個),領先其他10nm整整一代。
換言之,Intel認為自己的14nm就相當于對手的10nm,自己的10nm比肩對手的7nm。
Intel處理器這些年雖然不斷擠牙膏,但是單純技術上講,Intel無疑是最權威的,但也是最保守的,典型的工程師思維,就老老實實地從技術角度出發。
但是臺積電和三芯就很不老實了,工藝節點命名取的不是最小的金屬柵極間距,而是最大的。
其實以前也沒啥,就是從16/14nm開始。臺積電自己叫16nm,但是三星為了突出自己更先進,就叫14nm,顯示比肩Intel 14nm。
臺積電就不樂意了,16nm優化升級后來了一個12nm(雖然應用不太多),接下來10nm、7nm、5nm就你追我趕,三星甚至定義了9nm、8nm、7nm、6nm……這些節點,你就知道有多胡搞了。
GlobalFoundries(AMD拆分出來的制造業務)也不“老實”,14nm優化升級后就叫12nm,AMD銳龍二代用的就是它。
但是沒辦法,Intel 10nm你再先進也沒用,沒生產出來啊……按照最新說法得2019年,而且上半年下半年都說不定。