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造芯片不是手工作坊，隨便搞到圖紙就可以做出來，而且也不要小看芯片代工廠本身的實力。

造芯片本身就是極其高端的產業，全球的芯片技術集中程度比核技術還窄，基本上被歐美日韓壟斷掉。中國最近10年開始沖上來，但是原材料、制造機器、生產工藝、流程管理、人才培養，整體落后歐美國家10年-20年之間。

為什么要找代工廠生產，自己不能生產，因為成本問題。

原材料當然你有錢就可以買，但是比較核心的光刻機這種設備，就不是你說能買就可以買的了，最頂級的光刻生產廠商荷蘭AMSL，最好的光刻機設備一年產量也就十幾臺，每臺售價超過1億美元，加點錢可以買波音747客機了，早就被臺積電、三星、英特爾這些芯片專業戶預訂了，其它廠商根本拿不了貨。

即便你買到光刻機，拿到最好的原材料，工廠你得修吧？芯片的工廠，首先就是地基要穩固，不能夠出現在城市周邊，或者說交通繁忙的地方，細小的晃動會影響芯片的良品率，不要覺得很夸張，芯片的制程是納米級別。無菌防塵你也要做好吧，那么配套的運輸和供電要鋪設好吧......整個一套下來，算算得要多少錢，臺積電去年說要在南京建一個生產晶圓的工廠（芯片原材料），投資就是30億美元，英特爾在大連的存儲芯片工廠，花了55億美元。

企業有錢，砸了100億美元，買機器，修工廠，修好過后，然后呢？誰來操作這些機器呢？整個生產流程的管控誰做呢？集成電路人才缺失，這是目前中國面臨的問題，需求當然有，2020年需要70萬集成電路人才，但是中國總計只有40萬人從事該產業（注意是從事，不一定是人才），培養遲門檻高，成都電子科技大學最好的微電子專業，收分基本上跟清華北大一個水平，你要是考了這個分，你難道不去讀清華北大？留住這樣的人才，老美可以開20W-30W刀年薪，中國幾家企業開得出這樣的薪水？

泄密這事兒常有，也不是不能解決

實際上泄密也好，用各種手段盜竊也好，這種情況在企業之間經常發生。比如說三星這家公司，各種黑料網上一搜一大堆。芯片也是一樣的，三星的獵戶座芯片之所以能夠發展起來，有一部分原因也是當初三星作為芯片代工企業，負責代工生產蘋果的A系列和高通的處理器芯片，期間偷學到不少東西，迫使蘋果逐漸將訂單轉為臺積電生產。反正這個地球上，芯片工藝最好的就是三星和臺積電了（7nm制程）。

但是也不要覺得芯片代工廠商就只會代工生產，沒有修改芯片設計的能力。當年蘋果在A6時代，也就是iPhone 5時代，就開始在考慮是否要將下一代芯片逐漸交給臺積電代工，結果受到三星各種打壓，用專利侵權威脅蘋果。臺積電派專家去蘋果總部幫忙修改芯片設計，花了兩年時間硬是繞開了三星全部的專利，到了iPhone 6s的A9芯片上，開始三星和臺積電共同生產，現在蘋果已經全面轉移到臺積電上。

臺積電這種芯片企業投設計稿，說實話也沒什么用。芯片廠商要的是配套服務，單單生產一個芯片真沒人買。蘋果A系列芯片好，因為iPhone、iPad這些設備好用啊，因為有軟件生態啊。華為麒麟芯片好，因為有方舟編譯器，有GPU Turbo，有華為的5G基站和巴龍5000基帶啊。安卓廠商都買高通的芯片，因為有除了芯片，還有整套手機通信的解決方案呀。有了整套的服務，才會有廠商購買你的芯片。

怎么講呢，泄密就泄密吧，反正你也偷不走我的所有。

圖紙就是技術秘密，你要生產廠家給你生產芯片，必須得給廠家提供圖紙資料。但是，你拿著圖紙也只是知道這個芯片的內容結構。你可以拿著這個圖紙防造出這個芯片，但你不懂這個芯片的工作原理。以及為配合這個芯片正常工作而設計的電腦板。所以，你拿著這個芯片圖紙也得花很大的精力時間和金錢去弄懂這個芯片的工作原理。以及為這個芯片研制一個配套的電腦板。等你完全弄懂以后，黃花菜都涼了。人家又出新產品了。

任何商業企業，都必須要遵守商業游戲規則，才能在商場混下去，若一個企業不遵守商業游戲規則，否則就會被掌握種子技術國家的打擊。

芯片制造企業，首先只是生產的芯片是屬于硬件，芯片還必須要配套專用的軟件，還是寫各類的控制代碼，芯片才能完整的工作，所以就算芯片企業偷盜了芯片設計的電路，也買不了多少的錢。

所以芯片企業內部，是不會盜取客戶的技術信息的，除非是其它企業也想玩芯片設計，收買芯片企業內部的人員，或派商業間諜打入芯片企業內部，進行盜取其它企業的技術信息，然后交給主子，主子在換一個型號的名稱，或加入幾個單元電路，就是自己設計的芯片了，在吹吹就以彎道超車了。玩這類的大都是山寨公司，為什么呢？因為投資商業間諜，不但節約研發成本，還能短平快的掌握其它友商最新的技術，所以山寨公司發展得很快，為什么呢？因為沒有研發成本，它的利潤很高就是暴利，就可將賺到的高暴利的利潤，去投資更多的項目進行山寨。

芯片設計公司把芯片交到臺積電或者其他芯片代工廠家制造，當然可能會存在技術被泄密的情況。但是，這個泄密的概率是極小的，主要有以下四個方面的原因。

一、代工廠不會主動去泄密，代工廠沒有泄密的動機

作為芯片代工廠，保護客戶的技術秘密這是最基本的要求。一旦出現泄密事件，代工廠的聲譽豈不是一下子損失殆盡？還能在市場上立足嗎？如此怕是破產關門就在眼前了。所以，代工廠自己肯定會制訂完善的保密機制，確保客戶秘密不會泄露。

二、芯片設計公司、代工廠肯定有一系列完善的保密協議

的確，代工廠給芯片設計公司代工，是要知曉很多設計數據的，當然主要是和芯片生產相關的數據。而且生產工藝等技術信息很多情況下都是雙方合作完成的，這里確實涉及很多技術秘密，雙方對此都負有保密義務，嚴格、規范的保密協議是這種合作的基礎。

三、芯片這種產品，其銷售不只是單純賣一個芯片硬件給到客戶就可以直接用，而必須有配套的一大堆使用技術參數甚至是設計工具

特別是較為復雜的高端芯片，比如麒麟990 5G SoC芯片，不是買過來硬件就可以直接使用的。通常客戶也是要有相應的使用芯片的技術能力，雙方簽訂合作協議后，芯片銷售方肯定會有一大批芯片的技術參數、設計使用規范等資料交付給客戶。

客戶按照芯片廠商提供的一整套芯片規格參數、甚至設計工具等來設計使用芯片的板卡，如此才能完成芯片的使用流程。而這些資料是代工廠沒有的，也就是說代工廠就算是自己按照同樣的生產工藝偷偷生產一些芯片，卻沒有使用的技術資料配套的話，單獨的芯片硬件也賣不出去。

四、知識產權的保護

芯片是知識產權高度密集的產品，芯片設計公司對于一個芯片的核心技術等方面通常會申請必要的專利來加以保護。任何一家芯片設計公司的芯片就都會盡量申請更多的專利，一方面來保護自己的知識產權，另一方面還會通過專利授權方式賺錢。比如所謂的“高通稅”說法，就是指的用高通的芯片就需要高通的專利授權，否則拿到芯片硬件也不能用。

所以，盡管芯片代工過程中代工廠必定會知曉很多設計公司的技術秘密，但是出現泄密的可能性極小。

最近關于芯片話題幾乎成了大家關注的重點，究其原因在于中國經過幾十年大踏步的前進之后已經開始向著精密化的產業進軍了，中國每年僅僅是芯片的進口額度就已經達到3000億美金，所以中國也在極力改變這種高度依賴進口的現狀，半導體行業的推進不僅僅是在生產設計能力上提升關鍵還是在人才的儲備上，由于之前這塊的技術儲備太過薄弱，國內很多頂級的企業還是要靠雇傭國外的技術人員在推進核心技術的完成，歸根到底還是在于人才的梯隊的建設不夠完善。

前段時間華為公司被美國列入實體清單在之前異常低調的華為老創始人任正非終于站在媒體表達一些自己的觀點，首先任正非表示出了華為公司針對美國的封鎖在短時間內就能完成轉型，華為已經是擁有20多萬員工超級跨國企業，而且有將近30%的外籍員工雇傭的都是國外的頂級人才，所以這是華為公司的底氣所在，之所以美國人覺得將華為列入實體的清單會對華為公司造成影響主要還是欺負國內的半導體行業技術不成熟，明擺著靠自己強大的技術優勢在打壓中國的企業，所以中國想要擺脫這種依賴的現狀就要大力發展本國的半導體行業，首先要在這方面的教育水準上要跟上，只有教育跟上了才能有人才支撐這個產業的發展。

芯片代工廠不同于一般性質的代工

就拿頂級的7納米的芯片制造工藝目前僅僅只有臺積電和三星公司具備，大家用的設備都是荷蘭的ASML，這家企業在業內也是壟斷性質的存在，屬于真正意義上的壟斷性質的存在，大家知道這個行業利潤非常高，但是具備這種能力的企業少的可憐，甚至可以講除了荷蘭的ASML就沒有真正有競爭力的企業，中芯國際在早期訂購過一臺7納米的光刻機因為美國的存在一直沒有成行，這次訂購很可能最后以流產告終，最近有批設備從荷蘭ASML進入到中芯國際，但不是真正意義上的7納米光刻機，有無數的企業想殺入這個行業，但由于技術門檻太高只能往而興嘆。

國內的最厲害的芯片加工廠當屬于中芯國際，只能達到14納米的水準，距離真正意義上的7納米還是存在很大的差距，但在梁孟松技術團隊的帶領下已經克服了相當多的技術難點，這個行業屬于門檻極高而且背后有著深厚的政治色彩，不是大家想象的普通的代工廠，屬于真正意義上的高科技

芯片加工企業的職責

為客戶保密也是義不容辭的責任。泄露內部的技術資料對于芯片制造企業就是滅頂之災，這是最基本的行業標準，客戶辛辛苦苦設計出來的芯片如果因為代工廠的泄露將會導致這個企業很快被同行超越，一旦發生這種事情這個代工廠基本上就要宣告關門了，這是行規所在。但由于行業的特殊性早期的蘋果芯片加工有一部分是給三星的，但是由于三星自身也在設計芯片所以蘋果選擇了臺積電，已經有人在背后講到三星芯片能夠這么快的發展起來，離不開早期從事芯片加工的技術積累，兩者有很好的輔助作用。

泄密對于芯片加工企業好處不大。因為泄密了這款產品很可能就此不在生產了，很可能以后再也不在這個廠加工了，而且芯片的設計而不是拿到基本的圖紙就能完全的搞明白了，華為是花了上千億的資金才打造了芯片的設計通道，但還是要依賴于代工廠最終生成芯片，芯片無論是設計還是代工都是包含極大的技術工作量，也不是簡單的山寨就能搞定的事情。

除非代工廠不想以后長遠的發展，這種事情只要發生一次，這個企業基本上就要玩完，泄密對于代工廠壞處遠大于好處，支撐的動力不足，希望能幫到你。

芯片設計公司把芯片交給芯片代工廠生產確實存在技術泄密的可能，這也就是為什么早期的芯片巨頭Intel、三星、德州儀器、意法半導體等會選擇自己設計芯片、自己生產芯片的模式，因為早期的芯片領域野蠻生長相互抄襲是非常嚴重，最主要的是早期芯片領域的立法也特別不完善。

史上出貨量最多的芯片不是Intel的酷睿系列，也不是AMD的Ryzen系列，史上出貨量最多的芯片是555芯片，從誕生到現在電路設計并沒有發生大的改變，銷量卻早已超過了百億，當然這個數據很大程度歸功于芯片抄襲。

555芯片又叫555定時器，它Hans R.Camenzind于1971年為西格尼蒂克公司設計的一款芯片，常被用于定時、觸發、脈沖產生和振蕩電路。因為555定時器易用、良好可靠，價格還很低廉，所以至今50多年了每年的產量都還高達數10億，廣泛的應用于儀器、儀表、家用電器中。555定時器非常的簡單，只有兩個二極管和15個電阻構成。之所以叫555定時器是因為它的輸入端接了3個5千歐的電阻。

555定時器既經典又很簡單，所以芯片廠商都競相模仿和抄襲，在那個年代里全球各國對于集成電路布圖的保護都還是一片空白，沒有任何法律法規的約束，所以哪個時候芯片行業都是處于你抄我、我抄你的野蠻生存狀態。555定時器徹底地把芯片抄襲這件事暴露出來，因為每個芯片產商抄的作業都是一樣的，而不像過去一樣遮遮掩掩。

Hans R.Camenzind當初在設計555定時器時發現如果將其中一個電阻的阻值調大整個芯片的性能就會有所提升，但芯片的版圖已經出來了，于是Hans R.Camenzind想到了一個辦法將電阻的長度調大改成彎彎曲曲的蛇形這樣就不用調整版圖了。抄襲的芯片廠商、競爭對手完全的copy了這樣一種結構，根本就沒有考慮為什么這個電阻調整為蛇形。這樣就完全的坐實了芯片抄襲這件事。

芯片產業已經非常成熟了明著照抄是不可能了，但還存在芯片反向工程

當芯片單位面積內的晶體管規模大到一定程度之后，直接照抄就變得非常不可能了，在這樣的規模量級上完全照抄別人的電路結果就是電路根本不能正常工作，就算完全的照抄生產出來了等你大規模量產之時就是因為知識產權被告之時。比如：靠著農民工用砂紙打磨掉進口芯片再打上自己logo的“漢芯一號”，騙取了上億科研經費，最終不僅要吃牢飯，還要一直背負輿論的悠悠之口。

在芯片產業高速發展的今天，雖然沒有人會明目張膽地直接抄襲，但拆解學習的芯片產商大有人在，目的是用別人的長處來補充自己的不足，借鑒別人的不足來少走彎路，這樣一門學問就叫做芯片逆向工程。

芯片逆向主要是通過暴力手段一層層的打磨芯片，然后一層層的拍照，然后制版、提圖、畫圖、仿真。現在甚至出現了“疊層X射線分層攝影技術”在不破壞芯片的情況下顯示出芯片內部的3D設計結構。

在有良好的產業生態下芯片代工成為了最優的模式

在ARM的加持下，新興的芯片設計公司可以快速地產生自己品牌的芯片，同時也不需要自己建廠房、購買設備、建立流水線等來生產芯片，因為芯片可以交給臺積電這樣的芯片代工廠生產。

對于臺積電來說，造芯片得到的利潤難道不香嗎？如果自己生產芯片，自己賣芯片很有可能舉世皆敵。臺積電這樣的芯片代工廠技術盜竊和技術泄密也會嚴格防范，要不然連飯碗都端不住。高通為什么會把訂單給臺積電，而不把訂單給會自產芯片的三星，完全還是出于防范。

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這問題根本不用擔心，不然這沒生意早就做不成了。從最基本的技術層面分析。就算泄密了也不會產生很大的影響。

首先，人家設計，肯定會取得專利權的。

其次，一種芯片設計往往就是一種生產線，生產線日后的升級換代，往往滯后于芯片設計。

其三，芯片代工廠所得到的芯片設計圖，只是制造所需用，其他人得到的還需要逆向工程的操作。

從商業環境角度來說，無論是芯片設計公司還是芯片代工廠，都是跨國公司或者是上市公司，在國際市場上，他們的商業利益交叉影響的，并且有成熟的國際商業仲裁機制。

高通的芯片，主要有臺積電、聯發科、三星代工，主要市場就是大陸市場。也就是說主要的商業渠道已經建立，那么相應的商業法律環境也已經建立了。專利侵權很容易發現，技術泄露很容易追責！

聯系歷史：春秋時期，諸侯遍地；戰國時期，只剩下七雄爭霸？

這就是均勢。

17世紀，歐洲諸國簽訂《威斯特法利亞條約》。

這也是均勢的表現。

各方錯綜復雜交叉，任何一方的改變都受到抑制。同樣對于芯片代工廠可能泄露芯片設計公司的技術資料，這種行為也會受到各種抑制的。

〔原創首發〕

太多回答完全不了解芯片設計流片的情況，作為芯片行業從業人員來回答和科普一下。
先講我的答案，這種情況的確存在技術泄密的風險和可能性。
第一，我們需要了解芯片設計公司最終交給臺積電或者晶圓代工廠的東西是什么。
這個如果不是行業相關人員，應該很少聽到這個專有名詞，那就是GDS文件（中文一般叫版圖設計文件）。
這個文件里面包含了芯片里面所有的器件，芯片制造工藝各個步驟所對應的各個圖案層等等，包含的信息極其復雜。
下面的附圖就是GDS被制造出來后的樣子。
現在比較先進的手機芯片例如即將發布小米11的主要處理器--驍龍888就包含了幾十億的器件，所以這個文件一般都很龐大（超過1GB以上），所以如果需要解讀，耗費的資源很大，但可以確定的是，它可以被反向解讀。
第二，有一個隱含的信息很少有人會了解到，現在比較復雜的芯片（例如手機處理器芯片）設計周期都很長（一般都超過1年），如果選擇了一家芯片代工廠來制造以后，不僅僅是版圖設計文件這些信息會存在泄露，芯片設計開發早期的很多信息（例如具體性能規格等等）也可能會泄露。
第三，正因為這個GDS文件包括了芯片設計公司的設計秘密，所以芯片設計公司會要求和芯片代工公司簽訂一系列保密協議和條款。如果芯片代工廠將這些信息泄露給其他相關芯片設計公司，將被追究刑事責任!!
第四，即使如此，芯片設計公司對那些既有芯片代工又自己設計芯片的代工廠還是具有疑慮，尤其雙方產品是相互有競爭的。
這個最具代表性的公司就是三星，蘋果早期的手機芯片都是三星代工的，后期轉到臺積電的其中一個重要原因就是三星手機和蘋果手機是競爭對手，蘋果手機芯片的很多設計理念有可能被三星了解到并被模仿甚至超越。
一個芯片江湖八卦就是，當蘋果發布第一代64位手機處理器的時候，幾乎當時所有主流的手機芯片公司（例如高通，聯發科，華為等等）都很驚訝64位的設計結構架構居然這么快就出現在了手機處理器里面，但是有一家就反應正常而且快速行動……
專注于芯片行業的科普和知識及信息傳播，為國家芯片行業發展能略微貢獻一點點力量，歡迎關注。

技術泄密應該說是企業之間常常發生的事情！

不過臺積電完全沒必要這么做，因為企業的生存法則就是獲取利益，但是最重要的根基是誠信，一個沒有誠信的企業遲早是要被唾棄的，這就是為什么蘋果，高通，麒麟，聯發科等芯片設計公司把訂單交給臺積電制造并不擔心技術被泄露的原因之一。

臺積電是世界芯片代工的龍頭企業，專注于芯片制造，光這個每年的利潤就已經夠臺積電賺的了，要知道臺積電2019年的凈利潤是118.36億美元，而華為整體的凈利潤2019年是627億元人民幣，記住華為的是人民幣換算下來還沒有臺積電的凈利潤高，這是一個多么恐怖的利潤，所以臺積電為了自己的聲譽，為了客戶的利益，是絕對不會做出泄密的事情。

另外既然是芯片設計，屬于高科技行業，每一項技術芯片設計公司都會申請專利保護，即便存在臺積電員工違法泄密，那么其他公司得到這個技術也無法使用，除非另行搭建，重新模仿設計，但這種和自己設計已經沒什么區別了。

芯片代工泄密的事件也不是沒有，三星獵戶座之所以能夠發展起來，一方面在于三星確實有這個技術實力，另一方面也源于三星之前代工蘋果和高通芯片所獲取的部分經驗與信息所導致的，但是后來呢？后來不僅僅只是三星芯片制造技術不如臺積電，也有相當一部分源于是三星自己也做手機，為了防止泄密逐漸把訂單交給更加專注芯片制造的臺積電了！

原因很簡單，你代工廠就是做代工生意的，如果拿了訂單，自己偷偷生產出來賣，一是你需要墊資，二是生產出來也不一定有人買你的芯片呀，最后就是你這樣搞一次就把自己搞臭了誰還找你下單。百害無一利的事誰干！