蘋果公司并不熱衷科技創新，它只是個創意公司，善于整合已有技術，底層研發能力并不強。

這個說法是不是跟您對蘋果公司的認知完全不一樣？其實我的說法才是真相，您之前的認知是虛假的。

蘋果并不熱衷于科技創新，其底層技術多是買的，例如通信技術就主要靠知識產權轉讓，但同時又強硬地拒絕了諾基亞、愛立信、高通等幾乎所有專利持有者的權利主張，甚至不愿意談判磋商，更熱衷于打官司。

知識產權官司打起來又非常復雜，結果總是能讓蘋果不交或者少交專利費，蘋果變為了電信業最可怕的“專利惡霸”（Patent bully）。

Acacia公司因專利被侵權而起訴蘋果42次。 諾基亞在美國起訴蘋果公司侵犯了諾基亞32項專利權，在亞洲、歐洲和美國等11個國家發起了針對蘋果的40樁專利訴訟。

蘋果同時以專利侵權為由與三星展開了世紀之戰。美國的Public Knowledge和電子前沿基金會等組織，還有硅谷大量的高科技公司，都對蘋果濫用自身專利權，但又幾近瘋狂地反對其它企業專利權的行為非常不滿，紛紛加入到反對蘋果的行列中，美國最高法院就接到了6份支持三星的非當事人意見陳述。

蘋果公司是全球著名的專利惡霸，它并不熱衷于科研，甚至國際著名的電子科技展會也從不參加，利潤是其唯一追求目標。蘋果公司的科技研發投入不到5%，而華為和三星的投入是15%，高通的科技投入更多。

回到題目中提到的基帶，蘋果從來就沒有研發能力，之前用的高通方案效果不錯，但現在因為利潤考慮而換成了英特爾方案，并被廣泛詬病。但這沒關心，人家的利潤是賺到了。

研發基帶對于蘋果這樣的企業來說并不算太難，但基帶做出來是一回事，能不能大規模使用又是另外一回事。因為基帶技術的大部分專利都掌握在高通手里，而能夠實現基帶功能的技術就那么多，怎么都不可能繞過高通的專利壁壘。按照國際通行的專利法規定，如果蘋果的基帶芯片使用了高通的專利技術，就必須向高通支付一筆專利費用，這樣算下來可能還不如直接用高通的基帶。

所以能夠研發基帶的基本上都是老牌的通信企業，除了高通之外就只有三星、華為、聯發科。與蘋果合作的英特爾本身也沒有基帶專利，它是通過收購英飛凌的基帶專利技術之后，才開始相關的芯片產品研發。

不過英特爾的基帶專利技術儲備顯然不如高通，這也導致英特爾給蘋果提供的基帶芯片性能都比較一般。另外基帶的性能還取決于它與基站信號之間的適配度，而這又需要大量的基站數據作為支撐。高通在芯片領域做的時間最久，全球大部分基站的數據都被高通掌握，所以高通芯片與各國基站的適配性最好。華為本身就是基站設備的供應商，所以華為的基帶芯片性能也不錯。而英特爾基帶的紙面性能雖然不錯，但由于缺少全球各國的基站數據，所以不能很好的與基站信號進行適配，導致使用英特爾基帶芯片的蘋果手機在信號質量方面就不如高通、華為的手機。這一代iPhone就經常出現明明網絡顯示滿格，但手機卻無法正常上網的問題。

另一方面，由于5G標準基本上都是高通、華為、三星幾個主要通信廠商參與定制的，相關專利也被這三家企業掌控，所以英特爾的5G基帶芯片研發進度非常緩慢。這也直接導致蘋果無法在2019年推出5G iPhone手機。也因為這個緣故，蘋果在今年上半年選擇與高通和解，重新改用高通基帶芯片。而失去了唯一大客戶的英特爾隨即宣布放棄手機商用基帶芯片的研發。

雖然蘋果已經向高通妥協，但是基帶芯片作為智能手機最關鍵的零部件之一，肯定是要掌握在自己手中最為保險。所以在七月底，蘋果突然宣布以10億美元的價格收購英特爾基帶芯片業務，同時有2200名英特爾員工加入蘋果公司，這樣的收購在互聯網歷史上也是非常罕見的。

蘋果收購英特爾基帶業務也顯示了蘋果將要繼續研發自主基帶的決心，不過有高通這個“專利怪物”擋在前面，蘋果能否成功研發出可靠的基帶芯片仍然是一個未知數。

蘋果公司研發能力強大，為什么就做不出自己的基帶芯片？題主大概以為研發基帶芯片比研發CPU、GPU容易多了。真實情況恰恰相反。

稍加了解會發現，基帶芯片一點不簡單，分為五個子塊：CPU處理器、信道編碼器、數字信號處理器、調制解調器和接口模塊。

每個子塊完成的功能不少，比如看起來很簡單的信道編碼器，主要完成業務信息和控制信息的信道編碼、加密等，其中信道編碼又包括卷積編碼、FIRE碼、奇偶校驗碼、交織、突發脈沖格式化。

而要實現這些復雜功能，各公司都有自己的編碼，雖然是一行行代碼，但也有知識產權，享受專利保護。

使用這些功能，就必須向知識產權方交專利授權費。每一樣功能都交，基帶芯片功能復雜，結果專利授權費對手機廠商來說就像山一樣沉重，海一樣深。

以一臺400美元售價的4G手機為例，LTE基帶芯片的成本只有10——13美元，但要交的專利授權費卻高達54美元。具體見下圖：

當然，基帶專利授權費好賺，但由于通信設備需要進行大量電磁測試，因此需要時間沉淀、經驗積累和大量資金投入，才能獲得專利特別是核心專利。

簡單說，基帶行業是一個看資歷的行業，專利大戶往往都有悠久的歷史，高通在1988年發布基于OminiTRACS衛星的數據通訊系統，摩托羅拉更不用說，大哥大就是它發明的。

時間、人才和資金是通信行業的三個坎，三個都翻過了，你才有資格叫板老大。在這個行業，光有錢是不行的，跌倒吃土就是分分鐘的事。

這方面最好的前車之鑒就是英特爾。

英特爾對手機市場垂涎已久，但由于后知后覺，2011年才收購英飛凌的通信芯片業務，切入基帶芯片市場，結果英特爾至今在基帶芯片領域損失了170億美元，分析師估計未來每年還會損失25億美元。

今年時來運轉，英特爾成為iPhone的唯一基帶芯片提供商，結果又遇上手機信號不好，是不是要背鍋還是未知數。

英特爾的小心臟已經成了下圖的樣子：

以英特爾芯片巨人的身份，在基帶芯片領域尚且跌得鼻青臉腫，蘋果去的話，恐怕只會跌的更慘。地主家再有錢，但也不是大風刮來的，不能胡亂敗家吧。

“隔行如隔山”，我想聰明的庫克還是懂得這個道理的，因此外掛供應商的基帶，省錢、省時、省力，還省心，比自己研發好太多了。

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應邀回答本行業問題。

雖然蘋果公司有著強大的研發能力，但是它還真的做不出自己的基帶，強大的公司也不是萬能的。實際上，在通信業里的蘋果一直都是非常菜鳥的公司，別看它的手機賣的利潤最高，但是實際上蘋果的手機的通信性能一直是最爛的，也是通信業公認的。

蘋果本身是一家軟件公司，如果從硬件的角度而言，他是一家電腦公司而不是手機公司。

實際上，如果不是當年的摩托羅拉手把手的教會了蘋果公司做手機的話，蘋果公司現在依舊只是生產他的蘋果電腦而已。

現在的手機基帶生產廠家只有華為、高通、聯發科、三星、因特爾，實際上因特爾本身也是收購了一家做基帶的公司，曲線取得了技術和專利授權，所以才可以生產手機的基帶。至于這個基帶的性能到底如何，大家自行體會吧。

就通信的專利而言，現在主要集中于華為、中興、高通、諾基亞、愛立信、三星等傳統的通信巨頭手中。如果蘋果真的開始自己收購公司研發芯片的話，專利費就是它怎么也繞不過去的坎，收起來未必比外掛其他的廠家便宜。通信業的公司早就眼紅蘋果的高額利潤了，如果蘋果開始做基帶，通信業的集體反彈就是蘋果難以承受之痛，還不如買別人的基帶給手機外掛省心省錢。

總而言之，別看蘋果現在這么強大，但是如果說基帶研發生產，它現在還真的沒有這個實力，如果他收購公司自己做基帶，通信專利的缺乏就是它無論如何也繞不開的問題，蘋果的通信基礎還是太薄弱了。

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不能說真的做不出吧！至少目前短期是做不出來。

1、為什么要用人家基帶：蘋果的研發能力的確是挺強，iPhone用的A處理器性能不屬于高通的處理器，甚至更強，比如A12系列，比同期的手機處理器都是強。但是能做手機處理器并不代表其有足夠的能力來做自己的基帶。

因為基帶的研發和手機芯片不是同一條線的科技樹，基帶主要涉及的是通訊領域的技術，只是更加基礎更加底層的內容，而蘋果是沒這方面的技術累計的，它可從來沒干過通信方面的活。基帶研發有多難，可以看看當年德州儀器的下場就知道了。德州儀器也是半導體屆的老玩家了，做出的手機處理器不輸于高通，但是就是這樣的牛逼半導體公司竟然也研發不出基帶，打不過高通集成基帶的處理器，最后不得不放棄手機處理器的業務。蘋果之前用的intle制造的基帶其實也是同樣情況，Intel也是造芯片的，所以通信這塊也不咋的，結果搞出來的基帶就是問題多多，讓蘋果頭疼。

因此，蘋果在有單獨基帶賣的情況下，其實也沒有太大的動力去研發自己的基帶，不僅需要砸巨額資金，況且一時半會兒還看不到響，這種情況下也就只能靠外掛基帶了。

2、短期內怕是研發不出5G基帶：有消息說目前蘋果在自己研發5G基帶，不過短期是肯定看不到的，最樂觀的可能也要到2020年了。蘋果最新的A14處理器已經有了小道消息，據稱使用5nm的制造工藝，性能再有提升，但是這芯片依舊和5G無緣，這表明了蘋果對于基帶這塊的無奈，雖然研發手機芯片能力一等一，只是沒有通訊領域的底蘊就是搞不出基帶。

而反觀華為，因為有通信領域的技術實力（全球市場做到了第一不是說說的），倒是不僅研發出了自己的基帶，而且在當前諸多5G基帶中性能還處于領先地位，至少強第二位的高通半年左右的時間。

所以，蘋果短期內研發不出基帶是必然的！長期來看的話，有可能追上，但是這時間怕是不會太短。

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前段時間，有消息稱，iPhone在和華為多次接觸，iPhone準備想使用華為的5G基帶。一方面，iPhone確實黔驢盡窮；另一方面，華為基帶性能的突出，讓iPhone也不得不承認。其實，iPhone自從使用了英特爾的基帶，就頗受消費者的詬病，信號問題，成了iPhone手機發展的桎梏。更為關鍵的是：2019年5G開啟的元年，iPhone卻不可能并不推出5G手機，這可能是iPhone在5G時代處于劣勢的開始。

iPhone為什么不自己研發基帶？iPhone就是不想研發基帶，在iPhone固執的思想中，基帶需要耗費人力物力，原本就有基帶公司進行提供，為什么還要花費資金去研究呢，購買的錢遠遠要低于研發費用。iPhone想的可不止這一點點，它不內置基帶的原因，還在于芯片問題。

iPhone的A處理器，正是因為不內置基帶，所以，在SoC這個寸土寸金的地方能夠更好的發揮手機芯片的優勢，可以將手機的CPU或者GPU做到更大，可以肆無忌憚的發揮芯片的優勢。比如，老款的A9處理器，它的單核性能，比2018年的驍龍845的單核更強：

A9：

驍龍845：

所以，為了能夠發揮芯片更大的優勢，iPhone可不愿意放棄這個優勢，內置基帶，有點OUT了。可是，現在的狀況是：高通和iPhone官司不斷，英特爾基帶一般，iPhone手機信號問題備受詬病。

因此，未來的iPhone會不會自己研發基帶，也說不定，因為這已經成為它的劣勢。

基帶是手機中比較特殊的一項，它是一臺手機的根本，因為沒有基帶，手機就沒法打電話和上網了。

如果不收購一些基帶廠商，那么蘋果做不出也不可能做出基帶。基帶的所有核心技術都在各大通信設備生產商手中，比方說高通，愛立信，諾基亞和華為。基帶是一個傳承性非常明顯的芯片，現在的基帶還需要使用上世紀九十年代的技術。而在上世紀90年代的時候，蘋果根本沒有接觸過移動通信。2G,3G和4G的研發也和蘋果沒有一點關系，2G誕生于1990年，3G在2001年就商用了，而4G在2008就基本完成了研發。

英特爾之前也沒有生產基帶的技術，他們在收購英飛凌的基帶業務，并得到Via的CDMA授權之后才能夠生產基帶，蘋果沒有收購過任何基帶企業，因此想要生產基帶是不可能的。

可能有些朋友會問為什么三星能夠生產基帶，實際上三星一直都有通信設備部門，他們的基站設備在韓國市場的占有率超過了40%。

基帶是手機中的重要芯片，它起著信號調制解調的作用，手機要打電話、用流量上網都要依賴于基帶，如果沒有基帶，那手機就是一塊只能玩單機的游戲機，所以，基帶才是手機的根本。

蘋果有沒有研發基帶的能力

從基帶的研發難度和蘋果手機目前使用基帶的狀況來看，蘋果是沒有手機基帶的研發能力的，蘋果做技術創新比較強勢，其IOS系統、APP應用商店、系統生態做的非常完善，這是蘋果最大的優勢，但是手機基帶，蘋果玩不轉。手機基帶屬于通信行業的范疇，而蘋果不是通信行業的公司，沒有通信行業的技術儲備、專利和知識產權。盡管蘋果A系列的處理器做的非常好，但是其只能外掛其他家的基帶，其主要的基帶供應商有高通和Intel。因和高通鬧糾紛，所以在新機iPhone11上采用了Intel的基帶。蘋果對于基帶是非常尷尬的，因為基帶供應商屈指可數。

目前有哪些公司在供應基帶解決方案

基帶的研發需要長期的技術積累、專利積累，并不是一蹴而就，基帶研發的技術難度要遠高于CPU的研發難度，所以導致了全球范圍內基帶供應商就那么幾家，屈指可數，他們是：高通、三星、華為、Intel和聯發科。

蘋果選擇基帶供應商的尷尬境地

在前幾代的iPhone中，蘋果一直使用的是高通的基帶，眾所周知，高通是非常霸道的，其專利授權費是按照手機定價的百分比來收取的，對蘋果高昂的手機價格而言，這是一筆非常大的費用，所以蘋果和高通因為70億美金的專利費打起了官司，雖然最后和解，但是想用高通的基帶，面子上是放不下的，只能另選供應商。

而三星和高通之間，有著千絲萬縷的關系，愛恨交織，因為技術協議的關系，三星也不可能給蘋果提供基帶服務。

華為是通信業的大佬，基帶研發能力全球領先，在技術上已經遠遠超越高通，而華為又是手機提供商，自己的基帶還不夠用的自然也就沒有外供計劃。

而對于聯發科，蘋果可能就沒有認真正眼看過，所以不會考慮。那么就只剩下Intel了。Intel組成了大約2000人的5G基帶研發團隊，發布了XMM 8060/8160基帶，但是沒有量產。而在迫于技術壓力，Intel宣布永久退出5G基帶的研發，將團隊打包賣給蘋果。由于5G基帶并沒有量產，所以蘋果iPhone11系列無法上5G，而只能選擇XMM7660基帶。

這就是，蘋果對于5G基帶的尷尬之處。總結一下，蘋果做軟件生態非常完善，但是沒有基帶研發能力，或者說基帶研發需要長久的技術積累，現在再開始已經晚了。

以上就是這個問題的回答，如果您有其他的觀點，可以在評論區留言討論，如果您想獲取更多的科技方面的前言技術，可以關注本頭條號：玩轉嵌入式。謝謝。

蘋果公司有著強大的研發能力，為什么還要外掛別人的基帶，是蘋果公司真自己做不出來嗎？

要回答這個問題，我們需要知道蘋果公司的本質是什么，蘋果公司并不是一個科技創新公司，而且一家創意公司，如果我們知道這個原因可能就會明白為什么蘋果公司會外掛別家的基帶，而不是自己來進行研發了。

蘋果公司其實并不是熱衷于科技創新，大家所知道的蘋果手機的一些黑科技，其實都是供應商的解決方案，有許多的底層的技術其實都是用來買的，而且蘋果的想法是這樣的，它不能受別人的限制，如果說有好的技術，那么有兩種辦法，要么直接花錢買授權，或者是直接自己買過來的，總而言之自己是不能受別人控制的。

對于蘋果手機的實際研發能力，我個人覺得還是不錯的，蘋果手機的處理器研發其實起步還比華為的麒麟處理器更晚一些，但是經過這幾年的發展，蘋果A系列處理器已經有非常大的一個發展了，其性能已經超越了驍龍旗艦的處理器。

最后，對于在基帶這方面的外掛，蘋果的想法可能就比較簡單了，自己想掛誰家的就掛誰家的，如果說你明年敢漲價，那么我就換另外一家，蘋果不自己做研發，只是認為在這方面并沒有必要。大家對于這件事情，還有什么不同的看法，可以在下方留言，咱們一起探討！

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不可否認，蘋果是一家偉大的科技公司，同時也是一家技術能力較強的研發公司。然而，

聞道有先后，術業有專攻。蘋果較為強大的地方在于計算機方面以及產品外觀設計，網絡通訊領域對于蘋果來說較為陌生，存在較大的技術壁壘。

若非如此，蘋果就不會與高通之間再次和解從而解決自身的基帶芯片問題。

蘋果手機如何實現網絡通訊

蘋果并不具備基帶芯片的研發能力，那么，蘋果手機是如何實現網絡通訊的呢？與華為麒麟處理器、高通驍龍處理器不同，蘋果的A系處理器并未集成基帶芯片。一般是在在主板預留出基帶芯片的接口，通過外掛基帶芯片的方式來實現網絡通訊。當然，此舉將會節省處理器芯片的晶體管數量，很多人認為蘋果處理器較強的原因就在于此！您又是怎么看的呢？

蘋果不具備基帶芯片的研發能力，著實給蘋果埋下了一顆隨時能夠引爆的“雷”。

蘋果與高通之間的“愛恨糾葛”

蘋果對高通可以說是“又愛又恨”，愛的是沒了高通確實不行，恨的是高額的芯片提成價格。

對此，蘋果并非沒有采取任何措施，背地里偷偷聯系英特爾這個“小三”，怎奈微軟確實不爭氣，蘋果iPhone XR、iPhone XS、iPhone XS Max這三款使用了英特爾基帶芯片的手機，可以算作是蘋果手機所有手機中信號較差的代表機型。

迫于無奈，蘋果只好結束與高通之間的官司，又是花錢又是討好的與高通之間再次建立合作關系。即便如此，蘋果在今年下半年依然無法趕上5G手機的發布，只能推遲到2020年發布。隨著三星以及國內5G手機的發布，顯得蘋果手機更加的被動。

蘋果是否有能力研發出基帶芯片

蘋果的技術能力以及資金優勢，我們并不懷疑蘋果能夠研發出基帶芯片。但是，具備研發的能力不代表即刻能夠生產和使用。通訊領域涉及的專利技術壁壘較多，預計蘋果自研基帶芯片至少需要兩至三年的時間。并且期間投入的人力、物理成本相對較高。

當然，蘋果同樣是一家風險意識較強的公司，并不會允許存在一家供應商來對自己形成制約。在于高通達成和解的同時，蘋果便收購了英特爾的基帶業務（政策的原因，即便華為開放了5G基帶芯片，蘋果采購的可能性也很低）。想必在不久的將來，蘋果自研的基帶芯片就能夠同我們見面！

關于蘋果公司是否能夠研發出基帶芯片的問題，您怎么看？

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