現在來說，也算不上什么黑科技了。

一種屏幕封裝技術而已。

我們常見的屏幕封裝技術有三種

• COG 傳統的非全面屏手機采用的技術。
  

• COF 國產全面屏手機普遍采用的技術。

• COP iphoneX采用的屏幕封裝技術。
  

這三種封裝技術的區別主要在于屏幕IC芯片和排線的布置方式，我找了一張圖，相信大家看了就一目了然了。

這里特別說明一下iphoneX采用的COP封裝技術。目前要實現這種技術必須采用amoled柔性屏。因為IC芯片，排線和屏幕的基板都是一樣的柔性材質，這樣就可以做到將排線和IC芯片一起折疊到屏幕底部，以達到無邊的視覺效果。目前這種技術只有三星能夠提供。

為什么國產概念機無法做到

應該不是成本問題，因為像vivoNEX，oppo findX，小米8探索版這些旗艦機的定價，應該是能夠承受COP封裝技術成本的。

這很可能和蘋果的“排他性協議”有關。

眾所周知，蘋果在業界有很強的話語權。幾乎沒有供應商敢對蘋果的要求說不。蘋果為了壟斷某些產品技術，經常和供應商簽訂一些排他性的供貨協議。以保證這種技術在未來一段時間的“獨有性”。

所以，相信這種“排他性協議”的時效性過期后，國產手機就能采用這個技術了。

希望我的回答能對你能有所幫助。

大家有什么其他意見也可以在留言區留言。

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蘋果手機的無下巴設計使用的是COP屏幕封裝技術，代表機型是蘋果iPhone X。

• 雖然三星在中國市場不被認可，但是在手機產業鏈的科技實力確實值得國內廠家學習；
  

• 實現該封裝技術，需要使用三星的柔性屏，蘋果iPhone X使用的就是三星的屏幕。
  

當然，國內廠家不只是概念機，真機也實現了該封裝技術，就是OPPO Find X。

什么是COP屏幕封裝？

現有的手機屏幕封裝模式有三種，分別是COG、COF、COP。

• COG是我們比較常見的封裝方式，也就是手機中的“下巴”；屏幕下方的芯片以及排線，占據了手機下方的一定空間。
  

• COF屏幕封裝技術，是將芯片部分折疊，縮小了一部分“下巴”空間。
  

• COP屏幕封裝技術，完全將芯片和排線折疊到屏幕后方，沒有了“下巴”。
  

COP封裝為何沒有快速普及

• 一方面，也就是上文提到的，必須要使用三星的柔性屏幕；三星的屏幕產能有限，并不會過多的出售屏幕，會優先滿足自己的旗艦機型，避免形成惡性競爭。
  

• 一方面，該工藝實現難度較大，良品率較低，對制作工藝有著較高的要求，就連三星自己的旗艦機型note9都沒有使用該技術。
  

這里還是需要給國產手機點個贊，OPPO Find X是第一款使用該封裝技術的安卓手機。

關于手機無下巴設計您怎么看，會在2019年普及么，三星是否又要大賺一筆？

歡迎大家留言討論，喜歡的點點關注。

其實就是屏幕封裝技術，技術本身不是太難，但是貴！貴也不是貴在技術上，而是屏幕上，屏幕也不是蘋果說貴就貴的，這個鍋得三星來背……

什么是屏幕封裝技術呢？

我們都知道，手機屏幕底部會有一條驅動排線，上面有液晶顯示屏的驅動模塊，還有顯示屏和其他設備的接口，這個也是目前安卓手機底部無法去掉的根本原因。目前手機行業采用的屏幕封裝工藝主要分為三種：COG、COF和COP，而不同的屏幕封裝方式，基本上就決定了手機屏幕邊框寬度。

COG就是直接把這段排線未經任何處理，延伸下來放到手機的下巴里，這樣的手機下巴是比較粗大的，前期的小米MIX1代以及一些低端的全面屏手機就是采用這種屏幕封裝工藝。

COF把技術改進，原本封裝在基板上的驅動IC放到排線上，同時可以向后翻折，這樣就可以節省下1.5mm寬度，下巴自然可以做得更窄，下端邊框可以縮小至3.6mm。但還是有一段排線必須放在手機的下巴里。

COP技術，就是蘋果的無下巴技術了。蘋果單獨定制，得益于三星柔性OLED特性，通俗的說就是折屏幕，在COG的基礎上將背板向后翻折，邊框可以做得極窄，因此也只有使用OLED屏幕配合上COP封裝才能夠實現真正的四面無邊框。

但是這個OLCD屏幕是三星獨家提供，目前只有蘋果以及三星自家的旗艦手機在使用，因此掌握核心科技的三星，把屏幕價格定的很高，導致整項技術成本上升，單單一個屏幕就3000，幾乎達到了目前國產機整機的價格。

當然，我們也可以換個思路，既然可以做得到沒有額頭，那為什么不可以把額頭倒過來當下巴？

都以為X的黑科技就是劉海屏，爭相模仿，其實到頭來才發現，你們模仿的是人家的設計缺陷，真正的黑科技是無下巴。是不是很尷尬很絕望，X戲耍了整個同行，讓同行像被肉包子牽引的狗一樣，緊隨步伐。

不僅僅是成本問題，去下巴還有一個問題是天線技術問題，現在好像還沒哪家能同時做到沒下巴+信號測試通過，除了蘋果，其他廠商能跟進該設計除非折疊屏幕式COP設計產量大幅提升及成本下壓開和解決凈空區問題，所以這也是現在沒有廠商在量產機型跟進此設計原因，概念機和量產機本身就是兩回事，概念機不需要考慮整機成本、跌落測試、信號強度、電池續航、零件供應、機身散熱、長時間使用等問題。蘋果在研發iPhone X的時候顯然做足了功課，知道其他廠商的跟進能力，但是代表下一個十年的iPhone不是那么容易跟進的，所以說國產手機還有很長一段路要走

都快一年了，安卓手機還沒有實現蘋果x的很多技術！

去掉手機下巴這個技術估計安卓量產還得一年時間！

3D結構光技術小米8雖然有了！但是差距還是有的，估計到年底可能會把結構光這個搞成熟！

還有一個就是手機能根據環境光線自動調整白平衡！可不是只是亮度的調節，目前安卓還沒有！

蘋果強大除了研發能力強，還有的就是上下游整個產業鏈的整合能力！

很多安卓手機都是等廠家做出產品然后去組裝！

蘋果是設計后，如果產業鏈沒有產品符合要求就會自己出錢出人幫助廠家研發！

沒有下巴的屏幕就是三星與蘋果一塊研發的！

富士康的產線蘋果也會幫助改造與升級！

蘋果能引領潮流，帶動整個產業鏈升級！安卓目前能做到的廠商不多！

無下巴設計說白就是屏幕封裝技術，不過，蘋果的無下巴技術，目前算是打野帶節奏級別的了。因為要使用柔性屏，所以成本高，因此注重成本的國產機很多只學了iPhone X的“劉海”，卻還是保留了手機的“下巴”。

先說下什么是封裝

所謂封裝的意思，就是把屏幕和元器件和玻璃面版結合在一起。然后得到屏幕總成，這樣才能進行手機組裝，按工藝難度排序為COP 、COF、 COG。

最簡單的就是COP技術

因為排線和線路板都是位于屏幕的下方，所以要給線路板留空間，這個預留出來了空間就是智能機的“下巴”， 優點是工藝成熟，成本低，穩定。

GOF為第二代封裝技術，是為了適應全面屏而生。就是把線路板往下設計一點，然后把排線往屏幕后面一折，這樣下巴就比原來小了很多，但是還是得留出一定的空間給排線，所以不能實現真正的無下巴。

再說下蘋果革命性的COG技術

這個技術原理其實和GOF差不多，也是把線路板折到屏幕后面。但是它不是折排線，而是直接折屏幕，所以得使用柔性屏。

為什么iPhone X價格這么貴？

貴就貴在這個柔性屏上了，目前只有三星柔性OLED屏幕，才能實現真正的四面無邊框，但是OLCD屏幕是三星獨家提供，目前只有蘋果以及三星自家的旗艦手機在使用，也就是說，由于技術和工藝是壟斷的，生產過程復雜，所以屏幕價格很高，再加上設計，成本和良品率等等因素，iPhone X的價格昂貴是有道理的。

國產概念機能做到嗎？

國產機目前的溢價能力不夠，同時供應鏈的議價能力也不夠，沒有蘋果那樣的話語權，從而不敢用這項技術，用了價格飛漲，會失去大片市場，因此目前來說國產機或多或少都保留了下巴。

我覺得應該是屏幕問題吧，蘋果定得就是三星最好的OLED屏，可控比例大，目前用的就是X，不過和我的note8比起來我還是喜歡三星的設計外觀和屏幕素質。其實對我來說有沒有黑邊不重要，重要的是一定要2K級別的OLED屏幕，顯示效果好，不論工作，看電影，玩游戲都很不錯。iPhone就是屏幕小了點，很期待新款6.5寸的X，大屏用習慣了，還是喜歡6寸以上屏幕。

隨著全面屏時代的到來，越來越多的手機廠商以屏占比高來標榜自己的手機。屏占比越高，就意味著邊框越窄、下巴越小。前者很好實現，可是后者在技術上很難實現，目前有人就只有iphoneX沒有下巴。

手機下巴的長短，是和屏幕封裝技術有關，該技術一共有三種，從低端到高端分別是COG、COF、COP。

iPhoneX采用的就是最高端的COP技術，具體的技術內容我在這里就不過多做介紹了，免得文章顯得枯燥。目前COP技術只有三星能提供，并且成本較高。

所以，像小米這樣以性價比來打開市場的品牌，暫時還用不起這個技術。并且，iphoneX的銷量比較大，很可能與三星簽訂了某種協議:在一定時間內不能將COP技術提供給別的手機廠商，所以即使是財大氣粗的華為也無能為力了。

不知道各位看官們是如何看待手機下巴的呢？歡迎在下方評論留言，讓更多人看到您的觀點，謝謝！

其實硬件疊加設計時的問題，蘋果可以為了實現整體一樣大的窄邊框而制造一顆異型電池，而大部分安卓機無法做原因有3，：1是無法達到蘋果的堆疊設計，2是即便達到了，上游零件和下游企業也很難提供；3是即使能提供，成本也很大。安卓機賣到1w如果達不到iPhoneX的工藝和技術的話，用戶不造反才怪