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華為以后是不是再也沒有麒麟處理器了？

題主問題的核心是華為以后是不是再也沒有麒麟處理器了？從原則上來說，確實如此?，F在的情況雖然是臺積電還在給華為開通綠色通道加緊生產，華為也在之前追加很大一批訂單，但是這段時間過后呢？也許可以撐上1-2年的時間，但是用完之后還是陷入了絕境，國內光刻機傷害微電子確實發展的相對比較慢，而且除此之外確實任何一家可以生產芯片的企業都有參與美國的技術，所以都不能給華為供應和生產。

華為有沒有解決的辦法，或者是有沒有可能出現轉機呢？

首先任何事情都不絕對的，美國對于華為進行全面限制和一刀切，最后的結果就是對于自身的影響也會很大，任何事情都有兩面性，這個確實無可厚非的，所以華為有緩和的余地：

1.國家出手，可能性極大。外交部不止一次的發言說，如果美國對于國內企業無緣無故的打壓，我們是絕對不允許的，而之后相關人士表示，國外禁止華為，我們將會禁止蘋果和高通等美國企業，所以才有了現在很多人呼聲很高禁止蘋果和高通的行為，實際這可能也是最有效的方式，美國企業在國內賺的盆滿缽滿的，但是國內企業在國外確遭受到限制。

2.美國現在的形勢還不明朗，特朗普是否還會連任呢？本身我們知道確實雖然特朗普確實在疫情期間復工復產，對于很多美國人來說是不錯的行為，因為國外人的思想是不存錢，所以離開工作確實很多人不能活，這也是在隔離的時候很多人游行反對的原因，而特朗普的做法雖然看似不顧疫情，但是很多人支持，原因也就在于此。

但是最近美國黑人的暴亂等等行為，導致疫情增加，美國感染人數劇增，所以人們對于特朗普的支持率在慢慢下降，所以如果是競選方面失敗的話，拜登上臺，我覺得至少對于華為確實有所緩解。

3.反擊。實際我們要知道國外禁止的不僅僅是華為一個企業，而是說國內芯片方面比較強勁的幾個企業都有禁止，但是華為的5G強勁，以及自研發的系統，他們禁止華為，就相當于是給華為自研發的機會，如果華為真的這次逆風成長，最后的結構就是擺脫美國科技的各種限制，所以最后的結果影響就是不需要再去使用國外的元器件和供應商，所以對于國外企業來說將會永遠失去華為這個伙伴，而且最近因為5G美國再次和華為合作，而他們商務部還有解除了之前一部分對于給華為限制的企業。

而且臺積電現在在美國建廠實際就是為了牽制國外的廠商，減少對于華為的限制。

個人的想法和看法：

事情不會永遠一成不變的，對于華為的限制對于他們自身也是有影響的，實際如果因為美國的限制，而導致國內科技方面的落后，我相信很多人可以理解，雖然最近幾年可能會相對來說有點苦，但是過了這一段時間，我們會逆勢而起的，所以華為這件事情并不是沒有解決的辦法，而華為芯片是不是真的不能使用，這個目前還不能確定。

回答完畢

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9月14日臺積電斷供華為，這是一個關鍵的時間節點。從這個時間開始，華為將再也沒有5nm制程工藝的代工廠為他們生產麒麟處理器了。

這是非常嚴重的事情。據悉，到目前為止華為之前加緊生產的最新一代麒麟1020處理器也只有800多萬個，而這顆處理器將會會應用到年底將要發售的華為Mate 40系列手機上，這個量根本不足以支撐華為的出貨量。

接下來華為怎么辦？說實話目前也沒有更好的方法解決，只能靜待事情的轉機。有網友說不能找其他代工廠生產嗎？對不起，在美國禁令下全球再也找不到能可以給華為代工最先進芯片的代工廠了。這主要是光刻機和芯片eda軟件的核心技術都是有美國把控。

技術的封鎖是很可怕的，可以讓一個企業到退無可退的地步。

目前華為可以找的代工廠只剩下中芯國際了，但是中芯國際最先進的制程工藝只有12nm，華為的麒麟710A處理器就是他家代工生產的14nm芯片。也就是華為的麒麟處理器不會消失，但是現階段只能生產制程工藝落后的芯片。

這樣的話，或許接下來華為可能會以采購高通或者聯發科的芯片解決手機更新迭代的問題。

不排除這種可能性！如果美國的制裁嚴格執行并且長久持續下去，那麒麟芯片就很危險了，未來怕是沒法再用了。

1、美國制裁芯片斷供：5月份美國針對華為新一輪的制裁屬于釜底抽薪，直接掐斷了芯片供應鏈。

只要美國嚴格執行政策，不開放許可給代工廠商，那全球范圍內沒有任何一家芯片代工廠商可以（敢）給華為代工。

看清楚，是任何一家代工廠！三星、臺積電、Intel等等一系列代工廠都不行。

這里面包括我國的中芯，他們也有源自美國的設備和技術，如果中芯膽敢給華為代工芯片，那下一個面臨制裁的就是中芯。在前階段的招股書中，中芯將這種風險說的很明確，表示不會為某些客服進行生產，其暗指自然是華為。

因此，如果美國這種制裁方式持續下去麒麟芯片或許真的就沒了。

2、受損的不僅是麒麟芯片：這次斷供的影響是災難性的！

事實上不僅僅是麒麟芯片，還涉及華為其他的芯片，比如基帶芯片、視頻處理芯片、服務器芯片、5G基站芯片等等，只要是華為自研芯片，代工廠商沒獲得美國許可前都無法接華為的訂單。

這意味著華為手機業務、基站業務，電視業務、服務器等等一系列產品都將受到影響。現在華為能做的就是在緩沖期內大量采購，從來囤積一批芯片，先渡過短期的難關，等待轉機的出現。

同時，華為未來會大量采購第三方芯片來使用，目前我們已經看到了使用聯發科芯片的華為手機問世，今后這將是一種常態。只有這樣才能保證華為當前業務的連續性，否則各項業務都將停擺。

Lscssh科技官觀點：現在市場的麒麟芯片手機或許是華為的絕唱，賣一臺少一臺，到了明年或許大家都只能見到聯發科芯片的華為手機了。

芯片問題對華為以及我國來說，短期內是無法解決的困難。國產芯片產業鏈，不論是芯片架構，代工技術，包括光刻機這種高端設備都做不到完全國產，而芯片設計使用的EDA軟件國內雖然也有，但完全無法和美國軟件相比，只能用于低端領域。

希望大家能正視我們目前和美國的差距，只有這樣才有可能真正的追趕上美國。

感謝閱讀，給點個贊鼓勵下唄，歡迎關注【Lscssh科技官】，謝謝~~

    臺積電“斷供”華為之后，華為可能拿不到最頂級的Soc，依然有兩種替代方案：國外的三星、國內的中芯國際。華為在芯片設計領域有領先的優勢，然而制造能力不是強項，而臺積電恰恰是全球最先進的晶圓代工廠。

    華為有替代方案嗎？

    其實，華為的高層已經說過這個問題：華為作為一個ICT的設備和終端公司，能夠做到產品的設計，到集成電路的設計，但是超出之外的能力，我們是不具備的。也就是說，華為的高端麒麟soc幾乎沒有替代方案。

    國內廠商要達到類似臺積電的先進制程能力，不是短時間內能夠實現的。對半導體芯片工業來說，頂尖制程吃肉、高端制程喝湯、落后制程可能只能喝涮鍋水了。所以，目前最好的辦法可能依然是談判，擴大緩沖期的時間，給華為更多的時間重塑供應鏈。

    再回到三星和中芯國際，事實上三星的工藝是落后于臺積電的，之前蘋果的A系列處理器就暴露無遺，此外，三星有自己的處理器、自己的手機，代工的產能很小，不一定能夠滿足華為的需求。而國內的中芯國際，勉強可以滿足華為14nm工藝的需求，高端的7nm芯片仍然無法滿足需求。

    中芯國際能夠代工華為芯片嗎？

    現在的問題是，中芯國際的高端光刻機同樣有“美國技術”，也受am research和amat的限制，如果lam和amat開始無限追溯原則，那么中芯國際可能也無法給華為代工芯片。

    最極端的情況可能是退回到上海微電子的光刻機，國產光刻膠、國產90nm硅片，這樣就退回到當年k3v2的水平了，上5G芯片都可能比較難。如果上海微電子足夠給力，年底能夠推出28nm光刻機，光刻膠和硅片有所突破，那么能夠達到麒麟920的水平。

如果覺得對你有幫助，可以多多點贊哦，也可以隨手點個關注哦，謝謝。

華為包括麒麟處理在內的芯片和業務絕不會突然斷裂。華為自身、產業界和國家層面一定會找到相應的解決辦法，華為禁令是一個復雜的國家博弈過程。

• 華為不僅有麒麟處理器，華為幾乎構建了全場景的芯片設計能力，遺憾中國芯片制造環節落后太多?；蛟S很多解決方案正在落實，需要時間，知情的人是不會出來到處宣揚的。

1、麒麟是全球領先的國產SoC 芯片，主要面向華為智能手機。

2、昇騰AI 芯片采用“達芬奇架構”，實現全場景覆蓋，同時為2C 的消費類產品、2B 的服務器、2T 的IoT 終端提供AI 解決方案。

3、鯤鵬芯片主要用于泰山系列服務器，為云計算業務提供強大算力。

4、5G 芯片包括終端基帶芯片（巴龍系列）和基站核心芯片（天罡芯片）是數字世界的內核。

• 如果禁令不打折扣的執行，甚至擴展到其他高科技公司，對我們的半導體產業毫無疑問會產生巨大影響，延長制造短板會成為國家產業升級的長期戰略。

至少在未來五到十年，我們將始終面臨使用較為落后的產線，生產較為落后的芯片的局面。延長短板會成為國家產業升級的長期戰略，中國半導體產業需要外力刺激，我們不怕打壓！

只是對我們來說，國產半導體產業長征才剛剛開始，麒麟芯片一定還會有，但可能會進入苦難模式，短暫中斷或者得不到最先進制程，導致華為沒法在設計領域最前沿順利推進。一旦國內芯片代工取得突破，即可宣告美國打壓徹底破產。

只要華為的海思麒麟沒有打包出售，那麒麟處理器就還有望東山再起！

目前麒麟處理器基本已經用光了

從華為P50系列共用雙芯來看，麒麟9000芯片確實沒多少了，畢竟按照之前的預測，麒麟9000也就加急生產了1000萬片左右，而Mate40系列的出貨量就超過了1000萬，由此可見，麒麟9000確實不多了。

另外華為P50很大一部分出貨量得依賴高通驍龍888，不過前期是先把麒麟9000用完，但就目前這個放貨速度，很明顯麒麟芯片不多了。

以后是不是沒有麒麟處理器了？

麒麟處理器現在的難點是不能生產出來（臺積電不能為其代工），所以麒麟芯片要么等M國取消限令，要么自己攻克芯片制造光刻技術，實現自主生產。

但是，麒麟芯片的難點還不止在生產上。目前海思處理器用的是ARM架構，目前幾乎主流的移動芯片都是用的ARM架構（包括蘋果M1、高通、三星、聯發科等），去年英偉達公司報價400億收購ARM，但被英國官方卡住了。但能卡住多久，這不好說，要是ARM有一天落到英偉達手里，以老黃的手段，那絕對是屠龍少年一般。

從一個吃瓜群眾來說，是不希望這筆收購發生的。英偉達本就是半導體巨頭，其規模比AMD+英特爾還大，未來從X86架構向ARM變遷是大趨勢，所以ARM在英國就挺好，相互獨立制衡，避免一家獨大。要是被英偉達收購，那以后想拿到授權，肯定多花錢。

所以ARM公司的所屬問題也是麒麟芯片的一個關鍵點，當然海思也可以自研芯片架構（華為自研了NPU的達芬奇架構，但CPU和GPU都是ARM的），但從三星、高通的自研架構之路來看，這將是一條非常難的路，三星花了1000億，愣是打水漂了。所以芯片架構不見得比光刻機的生產制造簡單。

麒麟芯片短期內還會存在，但芯片行業非常燒錢，沒有華為手機售賣輸血，那營收慘淡就只能縮減開支，但這樣一來是留不住人的，很容易形成惡性循環。但要說麒麟芯片遲遲不能突破，華為留著這樣一個團隊也吃不消。網上都有消息說華為出售服務器部門的小道消息了，真怕海思麒麟也保不住。

華為以后是不是再也沒有麒麟處理器了？筆者并不會認為華為今后會再也沒有麒麟處理器了，如果真的到了臺積電和中芯國際不能為他生產芯片的境地，華為也會以變通的方式繼續各種芯片的推出，只不過性能方面可能會有所變化。

美國對華為的極端打壓政策并非單單簡單的打擊一家國內科技企業，而是要扼殺掉中國科技在某些方面領先美國，也就是說美國就是要打擊中國科技發展，讓中國永遠在科技食物鏈的低端。特別是最近的一次的限制政策落地，可以說對華為會造成極大的傷害：①用到美國的技術為華為芯片代工，必須要向美國申請許可證。②用到美國技術的芯片企業要出售芯片給華為，也得要向美國申請許可證。

這樣的政策無疑阻斷了諸如臺積電、三星、甚至中芯國際等這樣的企業為華為代工芯片，同時也阻斷了諸如全球眾多包括聯發科等這樣的企業出售芯片給華為。即使華為已經早做了準備，早下訂單生產了不少的芯片以便備用，但終究有用盡的時候。那一旦用盡是否就一定沒有出路了而坐以待斃，而麒麟芯片也就壽終正寢了呢？那也未必。

麒麟芯片目前足以形成對高通的壓力，特別是其越來越多集成晶體管、越來越低的工藝制程等。如果真的如三星、臺積電、中芯國際等幾大芯片代工廠無法為麒麟芯片代工，也許麒麟芯片得轉變思路發展。

首先，華為可以接下目前松下發出的為華為代工芯片的邀請。雙方建立合資代工廠，引進佳能和尼康，甚至國產設備避開美國技術。雖然佳能和尼康光刻機現在工藝制程比ASML的EUV光刻機差了一些，但通過工藝技術研發可能可以達到7nm、甚至更低制程的芯片生產，只是效率和良品率有些影響。

其次，在備品還可以使用的期間，等待國產設備的進步，或者主動介入到國產設備廠家和代工廠家。共同進行工藝技術攻關，能夠在現有設備條件下盡可能搞定低納米制程的研發，即使良品率和效率低一些也不影響麒麟芯片的生存。

再次，降低麒麟芯片的工藝制程，比如重新設計采用14nm工藝等，可能增大了芯片的面積，但可以保持在中端機或低端機上的競爭力。一旦有芯片制造瓶頸的突破，麒麟芯片還是可以繼續研發低工藝制程。

不過要實現起來是相當困難，但又不得不硬撐挺過美國的制裁，一旦突破了那就是另一片天空。

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是的，不單單是沒有麒麟芯片可以再使用！

如果到2020年9月，美國嚴格執行針對華為的禁令，只要使用到美國設備或技術的任何廠商都不能給華為提供任何的支持，不但華為沒有麒麟芯片，甚至基站、電腦等以及工業設計軟件等，華為所有使用到美國設備生產的、使用到美國技術的芯片、開發設計軟件都將斷供！屆時，華為除了存貨以外，將無芯片可用！

希望國內科學家、工程師早日解決芯片相關產業鏈技術、掌握核心自主知識產權！

在前段時間剛發布的榮耀 X10 Max，華為麒麟芯片因無法得到代工不得不放棄麒麟820改用聯發科的天璣800，這也使得榮耀 10X Max失去了很多賣點。

華為已啟用芯片備用計劃，但也只供一時之需。

目前華為麒麟芯片面臨停產，就此來看華為麒麟在未來難以存活。但華為一直以來靠自研技術來爭取賣點。華為海思發展十幾年，能發展到今天很不容易，放棄麒麟芯片將給華為手機失去特有的自研光環。并且目前其他供應商的芯片只能供一時之需，如果美國擴大限制，聯發科也將會看齊臺積電。能幫華為的只有中芯國際，但中芯國際目前也無法滿足華為5nm，7nm需求。

沒有代工，麒麟不過水中月

目前華為擁有世界頂級的芯片研發技術，但并沒有芯片制造工藝，麒麟芯片研發技術再頂尖也不過是水中月。但麒麟芯片發展至今，靠的是華為多少年的努力，就此來看，華為不會放棄麒麟芯片，只是麒麟芯片以后的路會任重道遠。

目前來看，華為麒麟芯片不會消失，華為剛剛在高端市場站穩腳步，放棄麒麟芯片將會打破自己的定位，影響自身發展。

若美國制裁不結束華為麒麟芯片短時間內將很難有出頭之日！

最近這大半年來美國通過各種手段制裁打擊中國民族高新技術企業代表華為可以說一直都是人們關注的熱點事件，尤其是美國對華為進行5G設備禁用&加大對華為自主研發芯片麒麟的打擊制裁更是牽動國人的心！美國在制裁華為芯片這件事情上可以說是做到了極致，美國商務部出臺規定凡是用到美國技術的企業如果想華為提供芯片代工生產等高精尖技術服務的話，必須得有美國方面的同意允許才可以（當然我們都知道美國現在是絕對不可能同意的），而華為自己是沒有能力自主生產芯片（海思麒麟是芯片設計公司而不是代工生產公司），看到這里就會有人提出這樣的擔心：華為是不是再也沒有麒麟芯片了？這個問題和擔心對于華為來說確實存在，而且錯綜復雜難以解決，讓小編給大家分析這個難題將如何解決/面對！

美國的制裁不解除的話，麒麟芯片確實很難再有出頭之日，短期內將非常艱難！

我們現在依舊不得不承認美國依舊在高新技術領域，尤其是芯片設計、代工的相關技術依舊走在世界的前端，芯片從設計到制造每一個環節都或多或少要用到美國方面（包括美國的忠實盟友）的技術，所以只要美國方面死咬華為，就是不解除對華為的各種技術封鎖和制裁，華為的海思麒麟就算設計出高性能芯片也沒法制造出來，更沒法商用！這是一個我們非常討厭但是又必須承認的事實，美國對華為芯片的制裁確實打在要害！直接將華為使用自主麒麟芯片的路給堵了，所以美國封鎖期間，華為的芯片生產制造和采購都將面臨巨大的困難和考驗，華為短期內的形勢非常嚴峻！

改用聯發科芯片可解燃眉之急，但要想從根本上解決問題還得靠自主研發生產！

美國已經向臺積電（世界上最大的芯片代工廠商）施壓，臺積電盡管想拉華為一把也不得不看美國的臉色！目前臺積電已經停止接受華為的芯片代工生產訂單，據業內供應鏈有關人士報道，華為目前的麒麟芯片存量最多只能堅持到2021年初，而且僅用于部分機型上，華為今年最新的旗艦芯片麒麟1020的產能和供應量只夠用半年！所以，華為目前最能解決燃眉之急的方法就是采購聯發科的芯片進行補充，推出不同芯片版本的手機，在中低端手機上使用聯發科芯片，將有限的麒麟芯片用到下半年的MATE系列旗艦產品上！等到麒麟芯片庫存徹底用完，華為仍無法得到芯片代工生產的話，華為將只能使用聯發科芯片（華為現在幾乎不可能去采購美國高通的芯片），退而求其次，使用聯發科的芯片來維持手機業務的正常迭代更新是華為最直接有效的短期續命方法！

但是華為要想真正擺脫對美國技術的依賴，有效應對美國的制裁打擊還是得靠自己，靠自主研發和投入，現在已經有消息稱華為準備自己投資芯片代工，另外華為還將積極尋找新的合作伙伴，比如中芯國際（目前技術跟不上而且也受美國的制約）！華為如果再次從頭開始，搞出一條從芯片設計一直到最后的代工生產完整的產業鏈的話，難度非常大，需要的時間、技術、資金都是一個難以估量的數字，前路非常艱難，一旦成功華為就將迎來自己的巔峰，中國高新技術產業也將迎來新的時代！

就目前美國對華為的制裁打擊力度&反華情緒來看，華為短期內生存艱難形勢嚴峻是必然的，麒麟芯片將面臨有設計圖紙和方案卻無代工生產的尷尬局面！華為目前正在努力自救，不管是與聯發科合作也好還是毅然走上自主研發生產之路也好，小編都希望華為能夠頑強得生存下去，度過這個難關，中國非常需要這樣有技術實力且有骨氣有毅力的民族企業！華為加油！