前面有的回答既不專業(yè)，還很籠統(tǒng)，所以我就來插一嘴了。iPhone的cpu之所以強大，原因主要如下：
起步時，蘋果就有專業(yè)芯片設(shè)計團隊。為搭建團隊，蘋果公司先后收購了P.A.Semi公司和Intrinsity公司，兩家公司都是專業(yè)芯片設(shè)計公司，其創(chuàng)始人都是芯片設(shè)計界的大牛級人物，都有實際開發(fā)經(jīng)驗，Intrinsity公司曾幫助三星公司開發(fā)Hummingbird移動處理器。
通過收購，蘋果不僅得到了人才，還獲得芯片設(shè)計程序，使其可以魔改ARM公版架構(gòu)，同時不受專利許可束縛手腳。
但這兩條還不是iPhone的cpu吊打高通驍龍CPU的根本原因，畢竟上述兩條，高通也具備。
最根本的原因是，商業(yè)模式的不同導(dǎo)致iPhone的cpu能吊打驍龍。
高通自己不做手機，只負(fù)責(zé)把驍龍芯片賣給手機廠商，而手機廠商分為一二三線等三六九等，必須考慮它們的價位承受能力，設(shè)計芯片時不能任性堆料。
蘋果則相反，A12芯片為iPhone專用，iPhone又是高端手機，價格完全可以覆蓋芯片設(shè)計堆料提升的成本。
A12芯片X光透視圖中，緩存（Cache）占了相當(dāng)大的面積，使其晶體管數(shù)量達到69億，比高通驍龍845的55億多出約25.5%。
講到這里，需要說一說堆料對CPU性能提升的重要性。我們以蘋果A12和高通驍龍845為例說明。
兩款芯片的CPU都來自ARM公司定制或授權(quán)，兩家公司都有較強的魔改能力，因此兩款芯片的性能差距其實就是蘋果和高通的魔改程度（如何堆料）。
A12芯片的CPU相對于A11，最大的改進在于數(shù)據(jù)緩存和指令緩存（兩者簡稱高速緩存）。A12芯片的CPU大核的L1緩存（指令緩存）為128KB，L2緩存為8MB；小核的L1緩存為32KB，L2緩存為2MB。
相比之下，高通驍龍845的L1緩存數(shù)量不明，但官方公布了L2緩存數(shù)據(jù)，分別為：大核L2緩存是1MB，為A12的12.5%，小核L2緩存為512KB，為A12小核的25%。
系統(tǒng)緩存方面，A12芯片CPU的為8MB，驍龍845則為3MB，差距1倍有余。
具體數(shù)據(jù)比較見下面兩圖。
高速緩存內(nèi)置于SOC芯片內(nèi)，是CPU和主存（通常說的內(nèi)存）之間的橋梁，容量越大，提高CPU的運算速度效果越明顯。
在緩存上堆料，是提高CPU性能的重要方法之一，有時比提升CPU時鐘速度帶來的效果更明顯。但緩存非常昂貴，增大緩存的設(shè)計會抬升芯片成本，iPhone作為高端手機，可以輕松覆蓋這一成本。驍龍845雖為安卓旗艦芯片，但大多數(shù)安卓旗艦手機（比如國產(chǎn)手機）的售價不到iPhone一半，如驍龍845像蘋果A12芯片那樣堆緩存，價格可能會高到手機廠商無法承受，因此，高通需要在性能和價格之間尋找平衡。
總之，iPhone的CPU如此強大，根本原因在于蘋果和高通的商業(yè)模式不同，可以任性堆料。
參考資料：《計算機科學(xué)導(dǎo)論》，作者貝赫魯茲.佛羅贊
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