有差距而且差距很大，至少落后美國十年。

為什么造個芯片那么難？

在中興被制裁前，恐怕不少不太了解芯片的人還認為中國的仿造能力這么強造個芯片應該問題不大，當年那么艱苦的環境下都搞出了兩彈一星，現在造個小小的芯片還不是分分鐘的事？這么想就大錯特錯了，中國不是沒能力造芯片，而是很難造出高端的芯片。

曾經在貼吧看到過一個很搞笑的提問：淘寶賣的散片cpu靠譜嗎？會不會是小作坊生產的盜版貨？

小作坊要能造出芯片中科院得請他們去喝茶了。

芯片、操作系統這些高新技術不是有錢就能解決的。因為隨著CPU制造工藝的升級，制造難度提升也越來越大，晶圓廠建設的耗資更是成幾何數往上升。除英特爾能自主設計和生產制造外也就還有三星了，臺積電很強大但主要做代工生產，即便中國有能力設計出來先進工藝的芯片也得找個幫手給制造出來。

還有一點就是架構，中國現在仍然沒有能力研發自己的架構，即使有了自己的架構，能不能讓Windows穩定運行或者開發一個全新的操作系統會成為下一項難關，再往后就是更加艱巨的構建生態環境了。

美國在這方面起步早投入大，英特爾每年光研發費用就得好幾十億美元，此外尖端設備和人才的引進非常關鍵。

未來會有自己研制的頂級芯片嗎？

肯定會有的！在移動端芯片方面華為做的已經相當出色了，麒麟芯片具備了同另外兩家頂級芯片（高通和蘋果）相抗衡的實力，最新的麒麟990芯片為7nm級別，明年還將朝著5nm的方向發展。

至于PC端，這就需要很長的時間來發展了。目前中國最先進的龍芯的性能只能達到多年前英特爾的水平，想要造出頂級芯片需要國家更多的支持和更多的技術積累、人才儲備。

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其實數字電路和大規模集成電路大家的功底差別不大，但我們的產業鏈不全啊，從設計研發，到測試，制造，封裝。我們的鏈條是有短板的，關鍵的儀器設備受管制不賣給你你也發展不起來啊，另外制造環節光端機也不行。哪怕我們不顧成本制造出來，良品率差別太大，又貴別人也不敢用。電子行業是贏者通吃，沒給后來者留活路，全世界自己分工好了，你做光源，我做伺服電機，他開發工具軟件，我公關液介，中國人根本只能干著別人不玩的東西。說到落后，模擬電路組建才真的落后，這個世界并不是光需要數學電路，但我們這塊這十幾年年輕人根本不去研究了，比如晶閘管，比如功放，濾波，因為沒吸引力只有軍工在研究了。其實我們要想明白，不要啥都想第一，一是不可能，二是沒必要，如果我們軍工和宇航能滿足就可以了，慢慢研究不民用化，日子還是能過的對不。

芯片制造確太復雜了，尤其是量產。芯片技術和美、日?的差距在量產方面。聽明白嗎？就是說，芯片的精度、工藝都可以，與美、日?不分上下，就是自動化大量生產所需數量有相當差距。因為芯片需求量實在太大，又是高科技產品附加值大，市場競爭是不可或缺的產品?用于軍事的軍品，中俄都不比美、日?差。他們要卡我們勃子是根本不存在的！現在人都在追求速度、功能多，所以產品翻新必快：否則會油擠出巿場，情況就是這樣子?。

就目前而言，芯片的制造所需的核心設備光刻機和蝕刻機，這兩種核心設備我國距離國外先進國家的差距還是有的，我國去年2018年所驗收的最先進的由中國科學院光電研究所研發的光刻機才達到22nm分辨率，而目前世界最先進的光刻機是荷蘭EUV極紫外光刻機，達到7nm分辨率，而我國2018年驗收的由深圳中微研制的蝕刻機達到5nm工藝生產，在蝕刻機方面，還算可以和世界發達裝備比肩，但總體來說，在芯片制造方面還是有所落后的～

目前我國已有大量公司進行設計芯片，現有設計水平緊追美國。但是在芯片設計領域設計工具方面有所不足，而芯片設計需要一系列的自動化工具，這種工具目前只有美國企業能夠提供。

有人說中國是全球最大的制造國家，各行業的生產精密度都在逐漸強大甚至在全球領先，只有設計能夠領先，制造就簡單了。其實不然，制定生產線，生產計劃，設備調試等等，大概就要兩三年時間。課時芯片制造技術在不斷更新，我們需要不斷的對未來市場做出判斷，所以新建生產線的決策風險在于時間和金錢消耗殆盡后，市場方向發生改變，前期的投入將全部煙消云霧。

另外芯片制造所花費的材料我們也大量依賴進口。部分材料還需要完全進口。目前中國還有很多技術水平還處于較低的位置，所以這也是和發達國家有比較大差距的原因之一。

當然這些問題的出現也在于我國起步比較晚，同時一些科技公司，注重的方向更多的可能是利潤及實現效率。這方面的現實原因很多企業都大同小異，如：有更省事的辦法就能解決問題，造不如買，買不如租。但是，產品可以買到，核心技術卻拿不到手。

在此，也希望我們中國人自己通過努力奮斗，認真鉆研不斷推進創新，今早實現技術追趕。雖然發展芯片產業不是一朝一夕的事，但是，我們有堅定的信念和永不放棄的精神，相信總有一天，我們的各項科技都會凌駕于科技高峰。

目前中國在芯片領域與歐美國家之間的差距依然還是有的，芯片產業這一行的水遠比我們想象的要深，無論是在硬件能力還是軟件能力、抑或是產業生態上都有大量的問題掣肘著我們，需要我們去克服。就拿集成電路制造過程中最核心、最尖端的光刻機來說，國內的水平還有非常大的發展空間，和某些發達國家相比甚至可以說難以望其項背。

但是，芯片產業并不是什么年輕的產業了，在國外該領域的發展已經很成熟，而我國現在正處于向芯片領域重磅出擊的階段，國家的大力支持，各大企業的緊追猛趕，中國芯片制造與歐美國家的差距必然會越來越小。尤其是最近中美間的貿易摩擦，更加讓我們意識到中國芯的重要性，也更加堅定了我們這芯片這一領域突破的決心。

或許我們可以從以下幾個基礎的方面稍微了解一下目前我國芯片相關領域發展狀況。

1、無源器件，也就是電阻、電容、電感器之類電子產品用得比較多的東西，雖然說這方面國內產業線還算齊全，但是在國市場上的影響力還太小，招架不住市場大幅度漲價之類的風波。

2、目前我國關于分立器件、電源管理器件、數字邏輯器件等的生產主要還是集中在中低端型號。

3、諸如可編程邏輯器件這類重要器件，目前全世界基本只用Altera、Xilinx、Lattice這三家美國公司產的。不過好消息是目前國內已經有了安路科技等幾家自主CPLD/FPGA廠商，雖然起步不久，但前景還是光明的。

4、運算放大器、模數轉換器以及大家比較了解的內存和閃存等存儲器等高端一點的型號基本被國外的企業壟斷了，但是國內一些企業也在準備投產這些器件。

總的來說，中國在芯片制造上依然任重道遠，但是未來可期。

中國大陸的芯片制作只落后臺灣和韓國。

美國和日本芯片制作技術已經被中國超越了。

芯片的制作不是技術最高的。

芯片的設計才是技術最高的。

中國的芯片設計是世界一流的。

芯片工藝提升對芯片性能提升作用遠不如芯片設計。

世界性能最好的芯片是中國的天機芯。

天機芯的工藝很一般是靠算法取勝的。

中國是算法王國。

算法的核心是數學。

中國學生的數學成績是世界最好的。

軟件定義硬件。

軟件定義制造。

現在是軟件定義的時代。

中國的軟件技術發展得相當快。

中國在軟件上已經擺脫了對外國的依賴。

說起我國現在芯片發展與美日的差距，這還的看哪方面了？如果說科技領域，可以說這些年我們取得了驕人的成績，如航天，北斗事業等。但是在芯片制造領域還是存在短板的，要不然也不會被M國在芯片制造領域“卡脖子”。當然了這里也不是長他人的志氣滅自己的威風！

美國芯片的發展

美國科技領域在全球領域一直處于領先地位的，在全世界各種高端設備大部分都有自己的自主知識產權的零部件設備，這也是為什么一聲令下，所有使用涉及到美技術設備的公司都得遵守M國的規定！

日本芯片的發展

說起日本的發展要得益于上世紀七八十年代，由于M國的半導體技術轉移。日本通過專研，其半導體領域在全球發展處于鼎盛時期，占據全球半導體領域的領域半壁江山。半導體行業全球前十名的公司日本占了60%。但到了21世紀，半導體事業的轉移，韓國三星的崛起、臺灣半導體的發展，日本的半導體事業逐漸放緩。到由于日本依然掌握著核心技術，對于芯片設計與制造確實不是什么卡脖子的問題。

說起我國半導體芯片的發展，關鍵還是在芯片制造領域設備不足。不過我們還是有好多拿的出手技術處于世界領先地位。

一、華為海思

在芯片設計領域，華為海思擁有先進的設計能力，麒麟9000已擁有5nm設計制程，其在集成度上擁有150億個晶體管。

二、5G技術

華為5G的發展可謂是領先全世界。華為是唯一一個能夠把5G基站和最先進的微波技術結合起來成為一個基站的。這也是國外無法比擬的一項技術，正因為如此遭到了M國的限制。因為在技術與設備上華為的5G都處于世界領先地位，這也是有些人嫉妒阻礙華為5G在國外的發展。

三、中芯國際

1、中芯國際于去年實現了國內最先進的14nm工藝制程量產，并為華為麒麟710A芯片等代工。

2、第二代FinFET（鰭式場效應晶體管）N+1已進入客戶導入階段，有望于2020年底進行小批量試產。性能有望提高約20%，功耗降低約7%，面積縮小63%。

四、中科院著手研發光刻機

在今年九月份時，中國科學院院長白春禮接受采訪時就表示：要將光刻機這種被國外卡脖子的技術列進研發清單里面，未來將集齊全員的力量進行攻克。

目前中科院已經公布了5納米激光光刻技術，另外中科院還研發出世界首個，自對準柵極的疊層垂直納米環柵晶體管技術。就連中科院都出手了，未來芯片制造將不是問題。

五、世界頂尖科學論壇

在世界頂尖科學論壇上，中國科技產品頭號粉絲邁克爾?萊維特高度贊揚中國的科技成果：在中國擁有一部手機即便不會中文都能搞定所有事。這足以說明我國科技發展在我們生活領域起了很大的作用，中國的科技將會走向世界。

當然了，我們也不能驕傲。上海交通大學副校長徐學敏認為，高校作為鼓勵和倡導原創性研究的沃土，深入實施科教興國戰略、人才強國戰略和創新驅動發展戰略，激發高校人才的創新活力。加強對基礎學科、基礎科學的研究，將是我們后續推進科學發展的動力。

很高興能夠看到和回答這個問題！

中國現在的芯片制作離美國日本等國家仍有較大差距

長期以來，工業芯片一直以高速、集成電路、蘋果、三星等為主。一些巨頭已經占據了先機，而其他企業則很難追趕和超越，尤其是從技術的不斷迭代來看，門戶之見的欲望已經消失。因為在芯片發展的背后，美國、日本、韓國等發達國家，都有多年的研發。這是我們國家和他們最大的區別。

我們的芯片設計不比大都會差，但是產能卻差很多（如果你認為充電量不差毫厘，不算電單位，那就更進一步，下面說的是產能，不管設備是否自己生產）英特爾是中國廠商，而英特爾+蘋果+高通是中國廠商。目前國內芯片制造的最小范圍是14納米，中國國產通信公司的最小范圍是10納米，但其性能是7納米的技術，這是康柏爾積累的。

芯片制造技術在不斷更新。如果你需要制造芯片，你必須做好預測未來市場的準備。

因此，新的生產線面臨著嚴重的決策風險，也就是說，你可以把時間、金錢和精力花在兩三 2009年生產線建設完成后，這種導向發生了變化。

芯片一直是我國最大的進口商品。全球54%的芯片出口到我國，貿易總額達2000億美元。

這么大的貿易額表明，我國的芯片技術與其他國家有很大的差距。小部分認為，我國的芯片技術與美、日、韓有20年的差距。目前我國只擁有最低的芯片研發和制造技術。在這個行業中，最強的集合應該是三星，其次是美國的英特爾，還有三星，可以說是非常強大。因為在過去幾年的閃存和DRAM存儲的價格和保證，三星直接走在了英特爾后面，實現了 目前，在我國，軍用芯片只是用于安全目的，但質量不好，成本很高。目前，民用無法保證。單晶硅的純度越高，越容易在電子工業中使用。必須繼續提高國內單晶硅的提純技術，趕超國際先進水平。因此，在一系列的芯片制造工藝上，與美國的差距還是很小的，而且不限于光刻機。芯片制造涉及到精密、復雜，或者說是更傳統的生產方式。中國芯片制造商倪光南表示，80%的設備都是從國外進口的。美國和日本。下圖是全球芯片指數排名：

芯片制造主要分為三個部分：晶圓制造、前處理和后處理。其中，最復雜的技術是芯片前處理，它分為上百個操作，每個操作都有相應的硬件。

在這些設備中，光刻技術是最復雜的技術。中國的半導體技術主要在第一和第三環節。在第二個環節，技術設施基本是空白，所以整個高質量的芯片需要進口。芯片制造消耗的材料，我們也嚴重依賴進口。需要進口整個材料，叫光刻膠。目前，我國半導體材料的產量普遍較低，技術水平也比較低。國內材料在這方面的銷售量還不到世界總量的5%。這是與發達國家的實際差距。

另外，國內與米國在芯片生產設備上有很大的差距，這主要體現在復印機上。在ASML中，室內可以作為現代攝像機使用。在米國實施制裁后，室內攝像頭只能在國內使用。因此，在芯片制造中，國內和干擾素是非常不同的。

我們也必須清楚地看到其中的差別。只有扎實細致的基礎研究，才能提供大量的技術人才培養和持續的資金支持。久而久之，我們也能在高芯片領域追趕和超越。只有這樣，我們才能開動腦筋，為我們的電子信息產業保駕護航，擺脫外部控制，保證我們的電子產業健康、良性、高水平發展。

以上便是我的一些見解和回答，可能不能如您所愿，但我真心希望能夠對您有所幫助！不清楚的地方您還可以關注我的頭條號“每日精彩科技”我將竭盡所知幫助您！

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