據媒體爆料,搭載3nm制程麒麟9010芯片的華為旗艦版mate50要發(fā)布了,這不是真的。
目前尚無任何消息表明華為旗下海思開發(fā)麒麟系列的處理器。眾所周知,雖然海思能設計5nm到3nm工藝的先進芯片,但是現在無法制造。一是美國對“華為”的禁令尚未解除,二是三星和臺積電的3nm工藝的芯片到2022年才能量產。
先看一3nm先進芯片工藝。芯片有兩個指數的能耗,一個是芯片上電路邏輯運算產生的動態(tài)消耗,另一個是CMOS晶體管之間漏電產生靜態(tài)消耗。實際上,每次芯片的更新換代,均是減少CMOS的溝道長度來提升速度,缺點是漏電能耗隨之增大。為了降低靜態(tài)能耗,芯片廠商從28nm開始均采用鰭式場效應晶體管FinFET技術。當芯片工藝發(fā)展到5nm時,FinFET技術面臨淘汰。到3nm時,臺積電為保穩(wěn)妥,繼續(xù)采用FinFET進一步的技術摸索,而三星則轉向環(huán)繞柵極晶體管GAAFET技術進行研制。由此看來,兩家廠商的3nm的芯片制造都需要一些時間。有消息稱,臺積電的3nm芯片工藝遇到了一些技術難題,將會導致延期3到4個月,這只是大體估算。即便華為海思已經研發(fā)了麒麟9010,對于送交制造、量產時間在將來都是未知數。
再看美國對華為的“限令”,何時解除限制并沒有明確的時間表。從2020年9月15日始,華為被禁止找臺積電、三星等這些使用美國技術的芯片廠商代加工自家開發(fā)的麒麟芯片系列,那么去年推出的麒麟9000已成絕版。
最近,華為旗艦版mate50搭載14nm制程、3D堆疊的麒麟9000處理器已經在測試了,成本很高,似乎只支持4G網絡。而華為mate50 Pro版本則采用疊加優(yōu)化算法,將這款搭載麒麟9000只支持4G網絡達到5G的效果。總的來說,只支持4G網絡的新版機并不能給人太多太大的震撼。

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