謝謝段馬樂咨詢的邀請。麒麟980芯片的69億晶體管當然是準確數(shù)，不是估計數(shù)。為什么這么說呢？因為芯片的專業(yè)名稱是集成電路，而麒麟980芯片則是超大規(guī)模集成電路，也就是說，在硅片上蝕刻了大量晶體管、電容、電阻以及連線，組成能完成特定功能的電路。

既然要實現(xiàn)特定功能，各元器件必須放在正確的位置，而做到這一步的前提是，在設計時對晶體管的數(shù)量要精確地知道，否則連接不正確的晶體管會導致開關錯誤，形成設計瑕疵（BUG）。

芯片內部高清圖。

在芯片設計的最后階段也就是設計驗證階段，主要的工作是尋找BUG，內容包括設計規(guī)則檢查（DRC）、電路版圖對照檢查（LVS）和電學規(guī)則檢查（ERC）等，保證芯片能準確無誤地實現(xiàn)設計功能。

如果在這個階段，BUG沒有被發(fā)現(xiàn)，將導致流片（出芯片的樣片）失敗。不要以為出個樣片很便宜，在臺積電那里，28nm工藝下，每平方毫米的流片費用大約是23.5萬元人民幣（可以找把直尺看看橫豎都是1毫米有多大面積），現(xiàn)在手機SOC芯片的主流工藝制程是10nm，流片費用還會呈現(xiàn)指數(shù)級上漲。

實力小點的公司，流片失敗基本上可以關門了。

在設計風險如此高昂的情況下，你說精確地知道晶體管的數(shù)量算嘛事？

那么，怎么知道晶體管精確的數(shù)量呢？

肯定不是用手指頭一個一個數(shù)，以億計的晶體管，你想數(shù)也數(shù)不過來，也數(shù)不完啊。答案實際上非常簡單：軟件統(tǒng)計。

現(xiàn)代的芯片設計早就告別芯片剛發(fā)明時用手工畫電路圖的時代了，設計過程和碼農輸代碼類似：用代碼描述硬件電路功能。常用的是HDL語言，沒錯，就是一種計算機程序語言。它可以讓設計人員把電路、元件和它們之間復雜的邏輯關系，用計算機能處理的數(shù)字語言表述出來（見下圖）：

同時，還有輔助設計軟件，把用HDL這種數(shù)字語言編寫的電路程序翻譯成好理解的邏輯電路（見下圖）：

在這個過程中，有多少晶體管，軟件秒秒鐘給你統(tǒng)計出來。打個簡單的比方，用WORD碼字，軟件隨時可以統(tǒng)計出你碼了多少字，可以精確到是否包含標點符號，這根本不算難事啊。

是準確的

1.所謂一個芯片含多少個晶體管數(shù)目應該是指包含多少等效的晶體管數(shù)量，通常由相應的EDA軟件根據(jù)所用的工藝制程自動統(tǒng)計出來。

2.一個芯片所包含的晶體管數(shù)目越多，只代表其設計水平，而不完全代表芯片的水平。此話怎講，現(xiàn)代芯片設計通常由HDL語言完成（即寫代碼），然后用EDA綜合工具合成出相應的電路，同樣的電路功能，有的人用簡單的代碼就能完成，而有些人則用了很復雜的代碼實現(xiàn)，電路的規(guī)模（晶體管數(shù)目）就差別很大。所以說一片芯片不是包含的晶體管越多就一定越先進，相反包含的晶體管數(shù)目較少，而功能與性能卻越高，那才是真水平; 而且晶體管數(shù)目越少，電路規(guī)模（晶片die）就小，芯片成本相應會降低。所以要辯證地看問題。

這種問題很簡單，芯片設計完成邏輯綜合之后，軟件會輸出詳細報告，可以直接計算出來晶體管數(shù)量

芯片內的晶體管指的是二極管和三極管，一個芯片其中集合了很多的部分，包括邏輯運算，電源，靜電流保護等等很多的部分，在芯片設計的時候，這些部分都是單獨進行設計，最后在整合到一起的。每一個單獨部分的設計其晶體管都是可計算的，最終的69億就是這些單獨模塊的加合和。

芯片與摩爾定律

說到芯片可能人們想到的是芯片的性能和功耗，但是不得不提到與芯片息息相關的定律“摩爾定律”，摩爾定律核心內容是：在一片指甲蓋那么大的芯片上，隨著工藝的發(fā)展集成電路上容納的晶體管數(shù)量大概為18個月就會增加一倍，換言之，處理器的性能每隔大概18到24月增加一倍。

但是隨著當今的工藝的發(fā)展，可想以后未來的芯片的性能和晶體管似乎不再滿足摩爾定律，因工藝的限制和集成度越來越高，想突破需有更大的技術創(chuàng)新！

麒麟980芯片

麒麟980芯片在2018年8月31日的德國柏林IFA展會上發(fā)布，作為華為第一款7nm工藝的SOC芯片，其芯片架構采取2個A76高頻大核+2個A76中頻大核+4個A55小核的設計，相比前一代處理器，性能提升了75%，而功耗降低了58%，而得益于目前最為先進的7nm工藝制程，麒麟980也是集成了69億個晶體管，相比麒麟970的55億個，足足提升了25%。其上面集成69億個晶體管，這69億是準確數(shù)，那么這個69億數(shù)據(jù)是怎么得來的呢？

我們知道如果數(shù)據(jù)量小，我們可以通過人工計算的方法或者人工手工計算晶體管的數(shù)量，但是到數(shù)據(jù)非常到以至于到69億的大小，在統(tǒng)計晶體管的數(shù)據(jù)時，人工計算是不可能的工作量也是巨大的，這時候就需要使用軟件幫助我們來計算晶體管的數(shù)量了。

當今的芯片設計常用硬件描述語言（HDL，隨便說一句，將會在以后分享Verilog HDL語言）來描述芯片里的電路功能和關系，通過EDA軟件進行綜合和布局布線，將HDL轉換成實際的電路結構，最后的EDA工具會給出資源使用報告。

相同功能的電路有人可以用簡單的HDL代碼完成，也可用復雜的代碼實現(xiàn)，所以說在盡可能在相同的芯片上用簡單的HDL代碼實現(xiàn)更多的電路功能，芯片的功能和性能才會越高。

如果您有其他看法，歡迎在下方討論，謝謝！

全芯片電路檢查lvs時會提取出電路文件，也會報告一共有多少器件，這些信息很容易知道

麒麟980芯片69億晶體管肯定是一個估算數(shù)，因為麒麟980作為大規(guī)模集成電路晶體管數(shù)量不可能就是69億這么巧合的整數(shù)，肯定要比69億要多一些。由于手機芯片都是EDA軟件設計的，所以手機芯片的晶體管數(shù)量很容易統(tǒng)計出來，由于晶體管準確數(shù)量是一個非常龐大的數(shù)字，所以一般手機廠商都會用一個估算數(shù)量來表示晶體管的數(shù)量。

這個問題很無稽，有圖紙精確到厘米才能建房子，芯片設計階段就什么都設計得一清二楚，然后由光刻機刻出來，設計數(shù)據(jù)不確定的話，光刻機自己想怎么刻就怎么刻嗎？當然不是啦，一切都設計好了，定好了，才能做出來。

芯片晶體管數(shù)量只是芯片性能一種最粗淺的科普說法，不能完全衡量芯片的先進程度。其他，如架構、散熱、層次、微系統(tǒng)、可容尺寸、晶圓……等等，有興趣，這類科普書很多。一般來說，現(xiàn)在沒有人用大米的粒數(shù)來衡量大米的好壞。。