首先需要說明一個問題，華為完全沒有能力生產芯片，更別說是14nm的。華為要是能生產14nm的芯片，那早就沒美國啥事了！

芯片代工

目前華為基本所有芯片代工都是由臺積電完成，以14%的營收額占比成為臺積電第二大客戶。而臺積電也是目前全球為數不多的能夠實現7nm的制程工藝并且能夠保證良品率以及產能的，另外一個代工廠是韓國的三星。我國的半導體行業發展緩慢，盡管一直在努力追趕，但是到目前為止我國比較出名半導體代工商“中芯國際”也只能夠保證14nm的芯片供應，而7nm及以下制程的工藝需要用到更先進的光刻機，目前全球有能力生產這種級別的光刻機只有荷蘭的阿斯麥。

早在2018年中芯科技就向荷蘭的阿斯麥訂購了一臺7nm的光刻機，但是到目前都未交貨，其中受到最大的影響是美國方面，而此次升級的“實體清單”更是讓華為倍感壓力，因此華為也立刻向臺積電拋出了7億美元的訂單，加大7nm芯片以及5nm芯片（今年下半年麒麟最新1020款）的生產，好在未來維持華為一個季度的出貨量。

而如果未來華為只能采用我國的“中芯國際”代工的話，毫無疑問在處理器性能以及功耗方面完全沒有競爭力，再加上目前正處于5G市場份額爭奪的關鍵時期，華為14nm的芯片就好比4年前驍龍820、821級別的性能，亦或華為麒麟950、960芯片處理器的性能。只能說在目前2020年，能用！

高通驍龍821處理器2016年7月上市，采用14nm工藝的芯片制造技術。也就是說華為目前可以自己生產14nm的芯片，那么手機的性能就要回到5年前了。iPhone 7 中使用的A10處理器由臺積電代工，采用的是16nm的芯片工藝，可以對比一下同期的安卓機是個什么樣子。

一、芯片設計三步走，哪一步都是很重要的。

通過設計、生產和封測三個環節，設計主要是利用架構進行自主設計，然后交給芯片代加工的企業去完成。華為自己可以設計7nm的芯片，但是自己生產不了，臺積電就可以完成這個代加工的任務，中芯國際現在還不行，年底才可以實現7nm的量產。

二、光刻機技術在芯片生產上有重要的作用。

14nm的芯片使用DUV光刻機就可以完成，但是7nm芯片必須使用極紫外光光刻技術，而目前全球只有荷蘭的ASML公司能生產EUV光刻機，中芯國際在2018年就從ASML訂購了一臺EUV，由于美國的干預，遲遲沒有交貨。所以我們需要不斷研發，掌握自己的光刻機技術，在芯片產業實現國產自主化，才能擺脫美國的制裁。

三、14nm芯片和7nm芯片的差距多大？

芯片的納米工藝說的是什么？芯片的納米工藝是指晶體管與晶體管之間電路的距離，所以說在相同芯片面積下，7nm就擁有更多的晶體管數量。其實14nm芯片和7nm芯片相比，芯片的面積差距不大，但是7nm芯片上的晶體管數量相對少的多，因此前在性能和功耗方面都會差一些。

剛剛傳來消息，臺積電已經停止接收華為訂單，不過臺積電隨后便出來辟謠。

如果單純討論制造工藝，那么14nm大概是三、四年前的工藝水平。但是這并不代表華為芯片性能會回到三四年前，因為制造工藝并不是決定性能的唯一因素。再者，華為也不會只能生產14nm芯片。

同樣的制造工藝，芯片性能也不一致

就以目前的7nm工藝為例，麒麟990、980、820等都是采用7nm工藝，但是麒麟990的性能卻還是要強于麒麟980，而驍龍865的性能更是要強于麒麟990。

所以影響芯片性能的不僅僅是工藝，還有芯片設計、芯片面積、功耗等因素。

回到14nm工藝雖然性能會下降，但是卻不一定就是回到3、4年前的水平。

回到14nm工藝不現實

我們知道目前華為的芯片主要是臺積電代工，使用的是7nm工藝。而在前段時間發布的榮耀plat4T，搭載的麒麟710A是由中芯國際代工。

目前臺積電已經辟謠，并沒有停止接收華為的訂單，可見目前為止，華為依然能夠使用臺積電代工的7nm芯片，而5nm工藝的麒麟1020目前也并沒有消息稱會受到影響。

即便臺積電不能代工，中芯國際預計年底能夠突破7nm工藝，到時候相信華為會講7nm芯片交給中芯國際代工，有了資金支持，相信中芯國際未來也能突破5nm。

總結

如果華為只能生產14nm納米芯片，那么華為的手機性能會大打折扣，不過很可能會強于三年前的麒麟960，至于能否達到麒麟970還是麒麟980甚至麒麟990的水平，那就很難說了。

好在這一切目前來看是不會發生的，如果真的發生了，打擊的就不單純是華為，而是整個芯片行業了。

這個問題有點意思！咱們先看看14nm是什么時候的工藝。

最開始14nm是英特爾所推出的工藝 用于i76700k的CPU上！手機端則是由高通驍龍820所開始采用的 當時一共有驍龍

820/821/660/625/626/630/636/450，獵戶座7420/8890/7870/7872，麒麟960 蘋果A9(三星代工版本)！

如果目前華為采用14nm工藝的話 則相當于回到3—4年前的手機處理器 但這種可能性不大！為什么呢？目前國內能給華為代工的只有中芯國際可以 而中芯國際最先進的7nm已經由前中芯國際聯席CEO梁孟松博士公開了中芯國際N+1、N+2代工藝的情況，透露N+1工藝相比于14nm性能提升20％、功耗降低57％、邏輯面積縮小63％，SoC面積縮小55％，之后的N+2工藝性能和成本都更高一些。

外界認為中芯國際的N+1代工藝相當于臺積電的7nm工藝，不過中芯國際隨后澄清說，N+1是中芯國際的內部代號，并不等于7nm。

根據這個信息，N+1工藝跟業界公認的7nm工藝主要差距是性能，20%的性能增幅不如業界的35%性能提升，但其他指標差別不大！但總好過14nm工藝吧！再加上架構提升的話 我認為華為的麒麟處理器不一定會崩！搞不好還會比目前的麒麟990強上一點！當然我更希望中芯能早日趕上臺積電等頂尖代工公司的步伐 同樣能生產出優異的芯片！

加油中芯！加油華為！加油中國！

感謝您的閱讀！

【華為只能夠生產14nm工藝，它的高端手機是不是和iphone 6s一樣的水平？】

面對臺積電可能會對于華為芯片的代工進行減縮，甚至于7nm EUV，5nm工藝制程的處理器都可能不能夠供給。有些人就會非常的擔憂，是不是華為以后只能生產由中芯國際代工的14納米工藝處理器呢？這種擔憂實際上真的是無稽之談，當然目前華為14納米工藝的處理器是榮耀play 4T，這款手機確實有中芯國際代工的麒麟710A。不過它的市場定位本身就是低端手機，在性能方面我并不覺得它比iphone6s差，畢竟它有很多地方已經超越了iphone6s。

我們首先要知道，華為是不可能在高端手機中使用14nm納米工藝制程。一方面臺積電不可能舍棄華為，如果舍棄華為，對于臺積電來說，可能得不償失，臺積電一定會極力的游走，允許美國給通行證，從而給華為進行代工；另外一方面臺積電已經接受了華為的相當大程度的訂單，包括最近給出的7億美元的訂單，美國及時想阻止，也缺乏一定的機會。

另外一方面，中芯國際現在正在使用的n+1方案它的表現實際上并不遜色于目前臺積電的7nm工藝，我們也猜測在未來華為應該會和中芯國際進行更為深刻的合作，并且帶來更多具有性能優勢的處理器。

因此在這些情況之下，14納米的工藝，不會運用在華為高端處理器方面。而且對于現在的高端手機來說，5G網絡是一款高端處理器的標簽，而為了降低5G處理器的功耗，使用更為先進的工藝制程，才能發揮出處理器的特色。

面對三星，蘋果等等手機發展的迅速，華為如果有絲毫的松懈。就有可能讓它陷入到萬劫不復之地，對于華為來說，如何保持它的國際品牌地位，如何解決芯片代工問題，如何應付美國的實體清單，都是華為需要極力解決的事情。

而面對這樣的困難，我們也相信華為能夠克服危機，也能夠解決我們所擔憂的芯片問題。

這是一個比較有意思的話題，我們先來看看3年前14nm的芯片都有哪些？

14nm：驍龍820/821/660/625/626/630/636/450，獵戶座7420/8890/7870/7872，蘋果A9(三星晶元代工版本)！

如果說華為現在只能生產14nm芯片的話，那等于說是我們現在只能用3到4年前的手機。但顯然這是不可能的事。我為什么這么說呢？大家往下看！

華為已找備選方案？

我們都知道，華為的芯片主要是由臺積電代工的，臺積電是全球最強的芯片代工公司。目前臺積電正在研發7nm的芯片，據說今年已經能實現量產了。

但這里面有一個問題，那就是華為和臺積電的關系并不像過往那樣牢靠。所以華為需要找到備選。華為現在找的備選就是中芯國際！

中芯國際的實力有多強？

中芯成立這是第20個年頭，積累了一定的經驗跟教訓，已經走入了正規，目前還應該處于成長期，就我個人而言對于中芯還是看好的。但有句說句，中芯國際與臺積電的實力差距還是不小的。

我相信可以出7nm芯片，但是今年有點難，而且產能和良率會比較糟糕。這個從TSMC每一代公藝的發展時間表就能預計得到。雖然那我們有后發優勢，但是也無法克服一切。但這也是0到1的突破，后續可以慢慢改進。

但你要說我們失去了臺積電，就要回答14nm的時代，這顯然是不可能的哈，畢竟中芯國際現在已經具備了10nm的研發！

結論：當前中美技術戰還在繼續。而最近中芯國際也獲得了65億美元的投資，這意味著中芯國際將和華為抱團，以華為的技術研發能力，加上中芯國際的生產技術，對于強強聯手所帶來的成果，我們也十分期待。

現在很多主流手機使用的都是7NM工藝的處理器，那么如果華為只能用14NM的芯片會是什么水平？先要說一下，很多人有個誤解，認為華為的芯片是自己生產的，實際上并不是這樣。華為并不能生產芯片。華為只設計芯片，由華為旗下的華為海思進行設計。

設計芯片之后要生產芯片，需要交給晶圓代工企業，生產后再交給封測公司。華為自己是不能生產并進行封測的，這些流程都需要由產業鏈中的其他公司來完成。

現在全球前五大晶圓代工廠為臺積電、三星、格芯、聯電、中芯國際。

這五家公司，只有中芯國際是中國內地的公司，臺積電和聯電是中國臺灣的，三星是韓國的，格芯是美國的。華為現在高端的芯片都是臺積電進行代工，中低端的交給中芯國際。這并不是華為不支持國產，而是中芯國際現在還沒有生產高端的能力。

中芯國際在此之前主要為華為生產28NM的芯片，去年中芯國際的14NM制程芯片實現了量產，之后華為把不少14NM芯片訂單都交給了中芯國際，支持中芯國際的發展。但是目前中芯國際還生產不來7NM芯片，華為只能交給臺積電代工。

而現在高端的芯片已經用到5NM工藝了，5NM工藝就需要用EUV光刻機，目前只有荷蘭ASML公司生產，中芯國際2018年訂購的EUV現在都還沒有交貨，也就是說，就算中芯國際的5NM工藝研發成功并能量產，沒有EUV光刻機還是生產不了，華為同樣只能交給臺積電生產。

所以，華為本身是不能生產芯片的，如果只能生產14NM，那就是說臺積電拒絕為華為生產7MN以及下制程的芯片，那么華為就無法生產自己的高端芯片，只能通過外購的方式（假如高通、聯發科不斷供），無法外購的話就只能繼續使用14NM芯片。

不過中芯國際現在正在加緊研發7NM工藝，預計今年就可以實現量產，那么未來就算是臺積電因種種原因不給華為生產7NM芯片，中芯國際也可以生產。

如果對于追求性能的人來說，14NM工藝和7NM差別還是很大的，在相同的面積中所集成的晶體管越多，芯片的整體性能就會越高。用7NM工藝制造的CPU肯定比14NM技術的芯片在晶體管數量方面、處理速度方面，以及最重要的功耗方面和溫升方面會高出一個數量級。

但實際上對普通人來說，差距并不是很大，麒麟710A和麒麟710F就是14NM芯片，主要用于千元機，市場中也并不是人人都會買旗艦手機，大多數人依然是會從性價比和實用角度選擇適合自己的手機，使用華為麒麟710的芯片的中端機比如華為NOVA5 i。

所以未來中國的半導體行業發展，依然有不少路要走，在關鍵領域受制于人的局面需要改變，特別是在我國芯片設計已經能與芯片巨頭競爭、封測占全球領先地位的情況下，需要盡快在生產環節實現技術追趕，生產工藝和高端光刻機方面需要有所突破。

三星的14nm制程和臺積電的16nm制程，屬于同一代技術。三星14nm芯片在2015年年初實現量產，臺積電16nm芯片在2015年年底實現量產。大家可以回想一下，五年前首發的手機都有哪些！

由于華為的麒麟系列芯片一直由臺積電代工，所以華為并沒有14nm工藝的芯片。華為第一款采用16nm工藝的麒麟950芯片，首發于2015年的Mate8系列。

為什么芯片制程越小越好

芯片本質上是一個集成電路，制程工藝越小，在同樣面積上集成的電路越復雜，電路的性能就越強，而晶體管是組成集成電路的最基本的單元。

下圖為晶體管的機構示意圖：

晶體管由源極（Source）、漏極（Drain）和柵極（Gate）三部分組成。電流從源極流向漏極，柵極可以控制源極和漏極間電流的通斷；柵極的寬度決定了電流通過時的損耗，也就決定了芯片的功耗水平。

制程就是指晶體管中柵極的最小寬度，7nm就代表柵極的寬度為7nm。柵極越小就代表晶體管的體積和橫截面積越小，同樣面積體積的芯片，容納的晶體管的數量也就越多，芯片的性能也就就越強。

如果5G手機采用14nm芯片會有什么影響

性能降低：每一代芯片的面積幾乎相同，但容納的晶體管的數量不同，從上文內容可以得出7nm芯片中的晶體管數量一定是多于14nm芯片的，所以14nm芯片的性能一定沒有7nm的強。

續航時間變短：同樣從上文可以得知，柵極的寬度直接影響了芯片的功耗水平，由于14nm芯片的功耗處于較高水平，所以運行時消耗的電量更多，從而導致手機的續航能力下降。

導致基帶芯片外掛：基帶芯片是手機不可或缺的重要元器件，一般都集成到主芯片中。但是由于采用14nm工藝，主芯片的電路就需要占用很大的面積，而5G基帶芯片又是最為復雜的——必須同時支持2/3/4/5G網絡，所以主芯片中極有可能沒有空間容納基帶芯片，最終導致基帶芯片外掛。

自研光刻機是解決問題最有效的途徑

光刻機是芯片制造最核心的設備之一，也是最我國薄弱的環節。ASML是世界上技術最先進的光刻機生產企業，其生產的EUV光刻機可以生產世界上制程技術最先進的芯片。但是由于美國政府從中作梗，中芯國際在已經付款的情況下仍然無法獲得EUV光刻機。

由于美國的阻撓，我們從國外獲取最先進光刻機之路已經徹底被阻斷，只能依靠自身力量發展我國的光刻機技術。還好我們擁有集中力量辦大事的體質優勢，在國家的統籌規劃下和資金扶持下，我們一定能突破國外對我國在光刻機領域的封鎖。

感謝您的閱讀。

華為如果只能生產14nm,大概是什么水平，類似幾年前的手機？

首先要更正一個錯誤，華為不能生產14nm工藝的芯片，華為只能設計出芯片，然后在臺積電、中芯國際這些代工廠生產。

那我們再來看如果現在只能投14nm工藝，手機的情況是怎樣？

嚴格意義上講，這么對比的意義不大，因為每代芯片在設計的過程中，芯片架構、芯片的功能都會有變化，并不是說把現在設計出來的芯片，硬投到14nm線上去生產，然后做類比。

如果非要轉到14nm，那么毫無疑問，一定要剪裁功能，降頻，用來減少面積和功耗，即使這樣，因為在芯片架構和設計方面的優化，也可能比幾年前14nm主流的芯片，表現要好很多。

所以我們換個思路，就那現在華為在中芯國際14nm投片的麒麟710A來講，四顆A73 2.2GHz + 四顆A53 1.7GHz八核心設計，這個表現真的只能算是智能機的中低端了。

小結

雖然14nm的710A做了降頻處理，但是不管怎樣，中芯國際的14nm，個人認為還是盡可能要支持的了。

如果沒有猜錯，您應該是指14nm制程的芯片。

14nm算是先進，但不算領先。

華為的麒麟980是7nm工藝，則代表晶體管是7nm長，制程越先進，晶體管越小。

延伸閱讀：

眾所周知，前段時間臺積電宣布開始試產5nm芯片了，而在此之前臺積電也是全球第一家量產7nm芯片的代工企業。而另外像格芯目前已明確表示不再研究10nm以下的芯片制造技術，并且這樣的芯片代工企業并不只有格芯一家。那和制程越先進，芯片到底會有什么樣的變化？極限又在哪里？為何有些企業不斷在探索芯片制程的極致，比如臺積電，有企業卻只止步于10nm工藝了？

先說說芯片制程是什么，我們知道芯片是由很多的晶體管組成的，比如麒麟980里面就積成了69億個晶體管。那么制程多少則是代表晶體管的尺寸，比如麒麟980是7nm工藝，則代表晶體管是7nm長，制程越先進，晶體管越小。那么當芯片制程越先進，芯片就會生產以下的變化：

1、當芯片面積大小相同時，制造越先進，芯片中塞進去的晶體管就越多，性能變強。

2、如果在同樣數量的晶體管前提下，制程越先進，則芯片面積會變小，能耗變小。

但一般而言，芯片制程越先進時，芯片會朝以上兩個方向同時發展，即晶體管數會變多，同時芯片面積也會適當變小一點點，比如麒麟980比麒麟970面積變小，晶體管變多，然后性能變強，能耗變小。但由于硅是由硅原子組成的，最小的晶體管也至少要比硅原子大吧，目前已知硅原子的直徑大約是0.22nm，再考慮到原子之間的距離，理論極限至少是0.5nm，但估計沒人誰可以達到。而要讓制程變得更先進，代價非常大，畢竟到納米級別的晶體管，每精細一點點，需要的投入呈幾何倍增長。

當達到10nm級別的制程時，越往下研究，難度越大，門檻越高，投入也越大，所以一些芯片代工廠就放棄了往下鉆研了，畢竟目前80%以上的芯片都是10nm及以上工藝制程的。